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KDDIがau発表会 2017 Springを1月11日に開催


KDDIは2017年1月11日に「au 発表会 2017 Spring」として新製品発表会を2017年1月11日に開催することを明らかにした。 KDDIの公式ウェブサイト内でau発表会 2017 Springのページを開設しており、新製品発表会を開催することを案内している。 2017年1月11日の12時よりau発表会 2017 Springを開催する計画である。 KDDI向けの未発表端末としてはHuawei Technologies ( ...- more -

ASUS子会社のAskey製スマートフォンAskey Turbonet ADR1776がWi-Fi認証を通過


Askey Computer (亞旭電脳)製のFDD-LTE/CDMA2000/GSM端末「ADR1776」が2017年1月4日付けでWi-Fi認証を通過した。 無線LAN通信の規格はIEEE 802.11 a/b/g/nで認証を受けている。 2.4GHz帯に加えて5.xGHz帯の無線LAN通信も可能となっている。 ADR1776は未発表端末の型番(モデル番号)である。 すでにスペックの一部が判明しており、OSにAndroid 6.0. ...- more -

韓国でGalaxy Note7の回収率が94%に達する、1月9日からアップデートで15%に充電制限


韓国のSamsung Electronicsはスマートフォン「Samsung Galaxy Note7」の回収率が94%に達したことを発表した。 世界各地でSamsung Galaxy Note7の爆発事故が相次いで発生したことを受けて、Samsung ElectronicsはSamsung Galaxy Note7の販売中止を決めた。 すでに販売したSamsung Galaxy Note7は返金もしくは他機種との交換を実施して回収を進 ...- more -

台湾電信産業発展協会がGSM停波の告知動画を公開


台湾の電気通信業界団体であるTaiwan Telecommunication Industry Development Association (台湾電信産業発展協会:以下、TTIDA)は台湾で2017年6月30日にGSM方式が停波されることに伴い、GSM方式に停波を告知する動画をYouTubeにおいて公開した。 TTIDAはGSM方式の停波に関して4本の告知動画を公開しており、第2世代移動通信システム(2G)のGSM方式から第4世代移 ...- more -

パレスチナの携帯電話事業者Jawwalがライセンスを更新


パレスチナの政府機関で電気通信分野を管轄するMinistry of Telecommunications & Information TechnologyはPalestine Telecommunications Company (Paltel)の固定通信および移動体通信のライセンスを更新した。 固定通信および移動体通信のライセンスは2026年まで20年間の延長となり、Palestine Telecommunications ...- more -

フロントにデュアルカメラを搭載したvivo V5Plusの主要スペックがリーク


中国のvivo COMMUNICATION TECHNOLOGY (維沃通信科技)が開発中のスマートフォン「vivo V5Plus」の主要なスペックがリークされた。 自分撮り機能(Selfie)を強化したスマートフォンで、OSにはAndroid 6.0 Marshmallow VersionをベースとするFuntouch OS 2.6を採用している。 チップセットは64bit対応のQualcomm Snapdragon 652 (MSM ...- more -

M2Mなどの専用番号として020から始まる電話番号を利用開始


総務省(Ministry of Internal Affairs and Communications)による省令の改正に伴い、2017年1月1日よりM2Mサービスなどの専用の電気通信番号(M2M等専用番号)として020番号帯を利用することが可能となった。 これを受けてNTT DOCOMO、KDDI、SoftBankは2017年10月より020番号帯の利用を順次開始する予定であることを明らかにした。 NTT DOCOMOはM2Mサービス ...- more -

Qualcomm Snapdragon 835の詳細を公開、Snapdragon X16 LTE Modemを搭載


米国のQualcommの子会社であるQualcomm Technologiesはモバイル端末向けのチップセット「Qualcomm Snapdragon 835」の詳細を公開した。 Qualcomm TechnologiesとSamsung Electronicsが協業して開発したチップセットで、Samsung Electronicsが開発した10nm FinFETプロセスを採用し、従来の14nm FinFETプロセスと比べて30%の面積 ...- more -








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