WiMAX対応スマートフォン、Samsung Conquer 4Gを発表!!

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Sprint NextelはSamsung Electronics製のWiMAX/CDMA2000端末「Samsung Conquer 4G (SPH-D600)」を発表した。
型番はSPH-D600である。
OSにはAndroid 2.3.x Gingerbread Versionを採用している。
チップセットはQualcomm MSM8655 Snapdragonで、CPUは動作周波数が1GHzとなっている。
ディスプレイは約3.5インチHVGA(320*480)液晶を搭載する。
カメラはリアに約320万画素CMOSイメージセンサ、フロントに約130万画素CMOSイメージセンサを備える。
通信方式はWiMAX IEEE 802.16 a (2.6GHz)やCDMA2000 BC0/BC1/BC10に対応している。
Bluetooth 3.0や無線LAN IEEE 802.11 b/g/n (2.4GHz)にも対応する。
電池パックはリチウムイオン電池で、電池容量は1500mAhとなっている。
Samsung Conquer 4G SPH-D600の主なスペックは下記の通り。
型番：SPH-D600
形状：ストレート
サイズ(長さ×幅×厚さ)：約116.0×60.0×12.0(mm)
質量：不明
OS：Google Android 2.3.x Gingerbread Version
チップセット：Qualcomm MSM8655 Snapdragon
CPU：Scorpion (シングルコア)
CPU動作周波数：1GHz
GPU：Adreno 205
3G通信方式：CDMA2000 BC0/BC1/BC10
2G通信方式：非対応
3Gパケット通信：EV-DO Rev.A
2Gパケット通信：非対応
メインディスプレイ方式：TFT液晶
メインディスプレイサイズ：約3.5インチ
メインディスプレイ解像度：HVGA(320*480)
タッチパネル：静電容量式(マルチタッチ対応)
3D表示：非対応
サブディスプレイ：非搭載
メインカメラ画素数：約320万画素
メインカメラ撮像素子：CMOS
メインカメラ機能：AF
動画撮影：対応
3D撮影：非対応
フォトライト：LED
サブカメラ画素数：約130万画素
サブカメラ撮像素子：CMOS
防水：非対応
防塵：非対応
耐衝撃：非対応
Flash：対応
GPS：対応
NFC：非対応
USB通信：2.0
Bluetooth通信：3.0
無線LAN通信：IEEE 802.11 b/g/n (2.4GHz)
WiMAX通信：IEEE 802.16 a (2.6GHz)
RAM：512MB
ROM：不明
外部メモリ：microSD/microSDHC
電池パック：リチウムイオン電池
電池パック容量：1500mAh
製造メーカー：Samsung Electronics


・Sprint Nextel
http://www.sprint.com/index_c.html