サムスン電子、高耐久スマホGalaxy XCover7を準備中

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韓国のSamsung Electronics (サムスン電子)はスマートフォン「Galaxy XCover7」を準備していることが分かった。

Samsung Electronics製のNR/LTE/W-CDMA/GSM端末「SM-G556B」が2023年12月8日付けで米国(アメリカ)のBluetooth SIGの認証を通過した。

Bluetooth SIGの認証では製品名を公表しており、製品名はGalaxy XCover7と記載している。

未発表端末の型番であるが、Galaxy XCover7として発表する見通しであることが分かる。

なお、Bluetoothモジュールのバージョンは5.3となっている。

構成品のBluetoothモジュールには台湾のMediaTek (聯発科技)製のチップセットのBluetoothがモジュールが含まれるため、MediaTek製のチップセットを搭載すると思われる。

これまでに、認証機関としては英国(イギリス)のGlobal Certification Forum (GCF)の認証を2023年11月30日付けで通過したことも判明している。

携帯通信網はNR (FR1, FDD) n1/n3/n5/n8/ n20/n28/n66, NR (FR1, TDD) n38/n40/n41/n77/n78, LTE (FDD) B1/B2/B3/B4/B5/ B7/B8/B12/B13/B17/ B20/B26/B28/B66, LTE (SDL) B32, LTE (TDD) B38/B40/B41, W-CDMA I/II/V/VIII, GSM 850/900/1800/1900で認証を受けている。

第5世代移動通信システム(5G)のNR方式に対応することが分かる。

NR方式の無線アクセスネットワーク(RAN)構成はスタンドアローン(SA)構成およびノンスタンドアローン(NSA)構成で動作する。

Samsung Electronicsは高耐久なスマートフォンをGalaxy XCoverシリーズで展開している。

そのため、高耐久なスマートフォンの新機種としてGalaxy XCover7を準備していると思われる。