Samsung GALAXY Fの全体を写した実機画像がリーク

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Samsung Electronics製のスマートフォン「Samsung GALAXY F」の実機画像が再びリークされた。

今回は全体が写された画像が公開されている。

画像が鮮明ではないため、Samsung GALAXY Fの特徴とされる金属フレームやその質感を画像から読み取ることはできない。

Samsung GALAXY Fはハイスペックなスマートフォンとして噂されており、Samsung GALAXY S5よりも上位のスマートフォンとなる。

チップセットはQualcomm Snapdragon 805 (APQ8084)を搭載するという。

システムメモリの容量は3GBに増量されるとのことである。

サイドのフレームが金属素材となり、高級感のあるデザインに仕上げられるようである。

2014年第3四半期中に発表されると思われる。

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