HUAWEI Ascend P8の金属シャシーとされる画像がリーク

中国のHuawei Technologies(華為技術)が開発中のスマートフォン「HUAWEI Ascend P8」の金属シャシーとされる画像がリークされた。

筐体のフレームには金属を採用することが分かる。

HUAWEI Ascend P8はHUAWEI Ascend P7の後継となるスマートフォンで、スペックに関する噂レベルの情報も伝えられている。

チップセットはHisilicon Kirin 930を搭載すると言われている。

ディスプレイは約5.2インチで解像度がFHD(1080*1920)となる。

システムメモリの容量は3GBで、内蔵ストレージの容量は32GBである。

2015年3月に発売されると噂されており、中国における価格は2,999人民元(約58,000円)前後になると推定されている。

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