Moto X Forceのプレス画像がリーク、チップセットはSnapdragon 810を搭載

Lenovo(聯想)傘下で米国のMotorola Mobilityが開発中のスマートフォン「Moto X Force」のプレス画像がリークされた。

コードネームがBounceとして開発されているスマートフォンであると伝えられている。

これまでにBounceについてはスペックの一部がリークされている。

チップセットは64bit対応のQualcomm Snapdragon 810 (MSM8994)で、CPUはオクタコアとなっている。

ディスプレイは約5.43インチで解像度が2KクラスのWQHD(1440*2560)である。

粉砕防止を意味するシャッタープルーフと伝えられており、ディスプレイの表面は割れても飛散しないガラスとなる可能性がある。

カメラはリアに約2100万画素CMOSイメージセンサ、フロントに約500万画素CMOSイメージセンサを備える。

システムメモリの容量は3GBで、内蔵ストレージの容量は32GBと64GBが用意されている。

電池パックの容量は3760mAhとなっている。

2015年12月に発売される予定とのことで、発売地域などは明らかにされていない。

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