Sony Xperia Honamiの実機画像がリーク

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Sony Mobile Communications製のスマートフォン「Sony Honami」の実機画像がリークされた。
スペックの一部もリークされている。
OSにはAndroid 4.2.2 Jelly Bean Versionを採用している。
チップセットはQualcomm Snapdragon 800 (MSM8974)を搭載する。
ディスプレイは約5.0インチFHD(1080*1920)液晶である。
カメラはリアに約2000万画素積層型CMOSイメージセンサ、フロントに約220万画素CMOSイメージセンサを備える。
通信方式はLTE/W-CDMA/GSM方式に対応する。
防水性能や防塵性能を有している。
リアカバーは脱着不可で、電池パックは内蔵されている。


・techtubo
http://www.techtudo.com.br/noticias/noticia/2013/06/xperia-i1-existe-flagra-exclusivo-mostra-smartphone-sony-de-20mp-no-brasil.html