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クアルコムとサムスン電子がQualcomm Snapdragon 835を発表、10nm FinFETプロセスを採用



米国のQualcommの子会社であるQualcomm Technologiesと韓国のSamsung Electronicsはモバイル端末向けのチップセット「Qualcomm Snapdragon 835 (MSM8998)」を発表した。

Qualcomm TechnologiesとSamsung Electronicsが協業して開発したチップセットである。

Samsung Electronicsが開発した10nm FinFETプロセスを採用しており、従来の14nm FinFETプロセスと比べて30%の面積効率向上、27%のパフォーマンス向上、40%の消費電力削減を実現したという。

Qualcomm Snapdragon 835は最新のプレミアムプロセッサと位置づけており、ハイエンドのモバイル端末で採用される見込みで、最初のQualcomm Snapdragon 835を採用した商用端末は2017年前半に製品化される予定としている。

Qualcomm

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