スポンサーリンク
PanasonicはW-CDMA/GSM端末「Panasonic P81」を発表した。 OSにAndroid 4.2.2 Jelly Bean Versionを採用している。 独自ユーザインタフェースとしてPlay Life UIを導入する。 チップセットはMediaTek MT6592を搭載する。 CPUはオクタコアで動作周波数が1.7GHzとなっている。 ディスプレイは約5.5インチHD(720*1280)IPS液晶を搭載している。 ...
- more -
LG Electronics製のスマートフォン「LG G3」のプレス画像が新たにリークされた。 今回は米国の移動体通信事業者であるVerizon WirelessのLG G3が公開されている。 フロントにはVerizon Wirelessのロゴが入れられている。 米国では2014年5月27日にニューヨークでプレスイベントを開催してLG G3を発表する。 ・Twitter LG G3, Verizon Wireless &# ...
- more -
Samsung Electronics製のスマートフォン「Samsung GALAXY S5 Active」のプレス画像がリークされた。 アウトドアでの利用に適するようタフネスに設計されたSamsung GALAXY S5の派生モデルである。 米国の移動体通信事業者であるAT&T Mobility向けに投入されることが分かっている。 ・Twitter Samsung Galaxy S5 Active, for AT ...
- more -
Guangdong OPPO Mobile TelecommunicationsはFDD-LTE/W-CDMA/GSM端末「OPPO R1L (R8006)」を発表した。 OPPO R1のマイナーチェンジモデルで、チップセットや通信方式が変更されている。 OSにはAndroid 4.3 Jelly Bean VersionをベースとしたColor OS 1.2を採用している。 チップセットはQualcomm Snapdragon 400 ...
- more -
ASUSTeK Computerはタブレット型端末「ASUS MeMO Pad 7 (ME170C)」を発表した。 OSにAndroid 4.4.2 KitKat Versionを採用したタブレット型端末である。 独自ユーザインタフェースとしてZenUIを採用している。 チップセットはIntel Atom Z2520である。 CPUはデュアルコアで動作周波数が1.2GHzとなっている。 ディスプレイは約7.0インチWSVGA(1024* ...
- more -
Huawei TechnologiesはTDD-LTE/TD-SCDMA/GSM端末「HUAWEI Honor 3C 4G (HUAWEI H30-L01)」を発表した。 LTE版のHUAWEI Honor 3Cとなっている。 OSにはAndroid 4.4.2 KitKat Versionを採用している。 独自のユーザインターフェースとしてEmotion UI 2.3を導入する。 チップセットはHisilicon Kirin910であ ...
- more -
Huawei TechnologiesはTD-SCDMA/W-CDMA/GSM端末「HUAWEI Honor 3X Pro (HUAWEI G750-T20)」を発表した。 HUAWEI Honor 3Xのスペックアップ版となっている。 OSにはAndroid 4.2.2 Jelly Bean Versionを採用している。 独自のユーザインターフェースとしてEmotion UI 2.0を導入する。 チップセットはMediaTek MT ...
- more -
台湾の移動体通信事業者であるTaiwan Mobile(台湾大哥大)はZTE製のLTE/W-CDMA/GSM端末「Taiwan Mobile Amazing P6 (P892A60)」を発表した。 Taiwan Mobileのブランドで展開される音声通話に対応したタブレット型端末である。 OSにはAndroid 4.4.2 KitKat Versionを採用している。 チップセットはQualcomm Snapdragon 400 (MS ...
- more -