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Yulong Computer Telecommunication ScientificはTDD-LTE/FDD-LTE/W-CDMA/GSM端末「Yulong Coolpad 7620L」を発表した。 デュアルSIMに対応したLTEスマートフォンである。 OSにはAndroid 4.3 Jelly Bean Versionを採用している。 チップセットはQualcomm Snapdragon 400 (MSM8926)である。 CPU ...
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Samsung ElectronicsはTDD-LTE/TD-SCDMA/W-CDMA/GSM端末「Samsung GALAXY Note3 (SM-N9008S)」を発表した。 OSにはAndroid 4.3 Jelly Bean Versionを採用する。 チップセットはQualcomm Snapdragon 800 (MSM8974)である。 CPUはクアッドコアで動作周波数が2.3GHzとなっている。 ディスプレイは約5.7イン ...
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Disney MobileはTDD-LTE/TD-SCDMA/GSM端末「Disney Mobile Magic 2」を発表した。 ディズニー創立90周年を記念したスマートフォンである。 OSにはAndroid 4.3 Jelly Bean Versionを採用する。 チップセットはQualcomm Snapdragon 400 (MSM8926)となっている。 CPUはクアッドコアで動作周波数が1.2GHzである。 ディスプレイは約5 ...
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HTC製のスマートフォン「HTC M8」のChina Mobile(中国移動)版の実機画像がリークされた。 次期フラッグシップとして開発されているスマートフォンで、新型のHTC Oneとして登場する見通しである。 通信方式はTDD-LTE/FDD-LTE/TD-SCDMA/W-CDMA/GSM方式に対応すると思われる。 2014年第2四半期に発売される見通しであり。 ・cnBeta http://www.cnbeta.com/artic ...
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ZTE製のスマートフォン「ZTE nubia X6」のフロントパネルとされる画像がリークされた。 リークされた画像より狭額縁設計となっていることが分かる。 Qualcomm Snapdragon 801や約6.0インチのディスプレイを搭載する模様である。 nubiaブランドでオンライン販売されるスマートフォンとなる。 ・Weibo http://www.weibo.com/2002020501/AzQI62giA
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Pantechが開発中とされるスマートフォン「Pantech VEGA Iron 2」のスペックと画像がリークされた。 OSにはAndroid 4.3.1 Jelly Bean Versionを採用するという。 チップセットはQualcomm Snapdragon 805で、動作周波数が2.5GHzのクアッドコアCPUを搭載するとされている。 ディスプレイは約5.5インチFHD(1080*1920)液晶を搭載している。 カメラはリアに約 ...
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LG Electronicsが開発中とされるスマートフォン「LG G3」は防水や防塵に対応する見込みであることが分かった。 防水性能や防塵性能は重要と認識しており、スマートフォンの標準にする意向という。 日本向けのスマートフォンを含む一部のLG Electronics製のスマートフォンは防水や防塵に対応しており、技術的には十分に可能と思われる。 ・ETNews http://www.etnews.com/20140307000129
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OnePlusはスマートフォン「OnePlus One」の情報を公式フォーラムにおいて新たに公開した。 公式フォーラムではスペックの一部を順次公開しており、これまでにもスペックの一部が判明している。 OSはAndroidベースでCyanogenModのOnePlus向けカスタマイズ版を採用する。 チップセットはQualcomm Snapragon 800である。 CPUはクアッドコアで動作周波数が2.3GHzとなっている。 通信方式はL ...
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