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両面に2.5Dカーブガラスを採用したLTEスマートフォンTCL 520を発表


中国の移動体通信事業者であるChina Telecom (中国電信)はHuizhou TCL Mobile Communication (恵州TCL移動通信)製のFDD-LTE/TD-LTE/W-CDMA/TD-SCDMA/CDMA2000/GSM端末「TCL 520」を発表した。 フロントパネルとリアパネルの両方に2.5Dカーブガラスを用いたスマートフォンである。 OSにはAndroid 6.0.x Marshmallow Versi ...- more -

LeReeがロシア向けにLeEco Le2とLeEco Le Max2を発表


中国のLe Holdings (楽視控股)のシンガポール子会社でロシアおよび東欧における事業を管轄するLeEco Russia and Eastern Europe (Singapore) (略称:LeRee)はスマートフォン「LeEco Le2」および「LeEco Le Max2」をロシア向けに発表した。 ロシアではオンライン販売サイトを通じてLeEco Le2とLeEco Le Max2を販売することが決まっており、LeEco Ru ...- more -

Snapdragon 820を搭載した折り畳み式スマートフォンSamsung SM-W2017の実機画像がリーク


韓国のSamsung Electronicsが開発中のスマートフォン「SM-W2017」の実機画像がリークされた。 折り畳み式のスマートフォンで、すでにスペックの一部が判明している。 OSにはAndroid 6.0.1 Marshmallow Versionを採用する。 チップセットは64bit対応のQualcomm Snapdragon 820 (MSM8996)で、CPUはクアッドコアとなっている。 ディスプレイの解像度はFHD(1 ...- more -

中国のOPPOがネパールのスマートフォン市場に参入


中国のGuangdong OPPO Mobile Telecommunications (広東欧珀移動通信)はネパールのスマートフォン市場に参入した。 Telecellをネパールにおける輸入総代理店かつ独占的な正規代理店に認定し、Telecellを通じてネパールでスマートフォンを販売する。 ネパールへの参入当初はOPPO F1s、OPPO Neo 7、OPPO A37の3機種を販売することが決まっており、ラインナップはさらに拡大する予定 ...- more -

ベトナム向けLTEスマートフォンObi Worldphone S507を発表


米国のObi WorldphoneはFDD-LTE/TD-LTE/W-CDMA/TD-SCDMA/CDMA2000/GSM端末「Obi Worldphone S507」を発表した。 Obi Worldphoneは米国のAppleの元CEOらが設立したことで知られる企業で、Obi Worldphone S507はObi Worldphoneの人気が比較的高いベトナム向けのスマートフォンとなる。 OSはAndroid 5.0 Lollipo ...- more -

中国向けスマートフォンSHARP A1とSHARP C1の販売を開始


中国のInnomaxx Technology (Tianjin) (群揚科技(天津))はスマートフォン「SHARP A1」および「SHARP C1」の販売を開始した。 いずれも台湾のFoxconn Technology Group (鴻海科技集団)の中核企業でHon Hai Precision Industry (鴻海精密工業)の子会社であるSHARPのブランドを冠したスマートフォンである。 SHARP A1は台湾向けのSHARP Z2 ...- more -

中国でリコール対象外の個体とされているGalaxy Note7が爆発


中国で韓国のSamsung Electronicsが開発したスマートフォン「Samsung Galaxy Note7 (SM-N9300)」が爆発したことが中国メディアの報道で分かった。 爆発したSamsung Galaxy Note7の実機画像が公開されており、これまでに爆発したSamsung Galaxy Note7と同様に、前面から見て左側が大きく損傷していることが分かる。 爆発時は充電中ではなく、突然ディスプレイが黒くなり、爆発 ...- more -

LG ElectronicsがLG U+向けスマートフォンLG-F820Lを開発中


LG Electronics製のFDD-LTE/W-CDMA/GSM端末「LG-F820L」が2016年7月8日付けでBluetooth認証を通過し、2016年9月15日付けで公示された。 Bluetoothモジュールのバージョンは4.2。 対応プロファイルはA2DP, AVRCP, DI, GAVDP, HDP, HFP, HID, HSP, HOGP, OPP, IOPT, MAP, PAN, PBAP, ScPPとなっている。 L ...- more -








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