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Snapdragon 800搭載のASUS PadFone Infinity T004を発表!!


ASUSTek ComputerはLTE/W-CDMA/GSM端末「ASUS PadFone Infinity T004 (A86)」を発表した。 PadFoneシリーズの新端末で、ASUS PadFone Infinity T003 (A80)からアップグレードされている。 OSにはAndroid 4.2.2 Jelly Bean Versionを採用している。 チップセットはQualcomm Snapdragon 800 (MSM8 ...- more -

純金を使用したHTC One 24 ct. Gold Editionを発表!!


HTCはスマートフォン「HTC One 24 ct. Gold Edition」をロシア向けに発売することを発表した。 筐体に24カラット純金を使用した特別版のHTC Oneとなっている。 同梱品として純金の証明書も付属しており、パッケージは高級家具の材料としても有名なオーク材を使用している。 基本的なスペックは標準的なHTC Oneと同等のスペックである。 価格は99990ロシアルーブル(約307000円)で販売される。 ・HTC h ...- more -

LTE-A対応スマートフォンPantech IM-A890S/IM-A890KがBT認証通過


Pantech製のLTE-Advanced/W-CDMA/GSM端末「IM-A890S」と「IM-A890K」が2013年9月16日付けでBluetooth認証を通過した。 Bluetoothモジュールのバージョンは4.0。 IM-A890SとIM-A890Kは未発表端末の型番(モデル番号)である。 OSにAndroidを採用したスマートフォンとなる。 チップセットはQualcomm Snapdragon 800 (MSM8974)を搭 ...- more -

折り畳み式スマートフォンSamsung SM-W2014がBluetooth認証通過


Samsung Electronics製のCDMA2000/GSM端末「SM-W2014」が2013年9月16日付けでBluetooth認証を通過した。 Bluetoothモジュールのバージョンは4.0。 Software Version NumberはW2014KEUAMG6となっている。 SM-W2014は未発表端末の型番(モデル番号)である。 OSにAndroidを採用したスマートフォンとなる。 折り畳み式でデュアルディスプレイを ...- more -

Google Nexus 5の実機画像と実機動画がリーク


LG Electronics製のスマートフォン「Google Nexus 5」の実機画像と実機動画がリークされた。 ブートアニメーションの一部やリアパネルの鮮明なデザインが明らかになっている。 Google Nexus 5はOSにAndroid 4.4 KitKat Versionを採用したリファレンスモデルとなる。 コードネームはHammerheadであることが分かっている。 チップセットはQualcomm Snapdragon 80 ...- more -

Google Nexus 5 LG-D820_C/LG-D820_SがWi-Fi認証通過


LG Electronics製のLTE/W-CDMA/GSM/CDMA2000端末「LG-D820_C」と「LG-D820_S」が2013年9月16日付けでWi-Fi認証を通過した。 無線LAN通信はIEEE 802.11 a/b/g/n/acで通過している。 2.4GHz帯に加えて5.xGHz帯での無線LAN通信も可能となっている。 LG-D820_CとLG-D820_Sは未発表端末の型番である。 Google Nexus 5の型番が ...- more -

Androidを搭載したVertu Constellation Vがベンチに登場


Vertu製のスマートフォン「Constellation V」がAnTuTu Benchmarkの測定結果に登場した。 詳細なスペックは不明であるが、トータルスコアは20348となっている。 Constellation Vは未発表端末の型番(モデル番号)である。 Vertuのスマートフォンとなることが分かっている。 OSにはAndroid 4.2.2 Jelly Bean Versionを採用している。 通信方式はW-CDMA 2100 ...- more -

OPPO N1の新たなティザー画像を公開、カメラ機能が充実したスマートフォンに


OPPOはWeibo上でスマートフォン「OPPO N1」の新たなティザー画像を公開した。 ティザー画像では本体のデザインも明らかになっている。 ベゼルレス設計を採用していることや、カメラ機能を強化したスマートフォンであることが分かる。 パッケージの画像についても公開されている。 2013年9月23日に中国の北京で発表される予定である。 ・Weibo http://e.weibo.com/1710173801/A9G2AmfMz- more -