スポンサーリンク
LG Electronics製のスマートフォン「LG Optimus L9 II」の画像がリークされた。 OSにAndroid 4.1.2 Jelly Bean Versionを採用したスマートフォンである。 チップセットはQualcomm Snapdragon 400 (MSM8230)を搭載する。 CPUはデュアルコアで動作周波数が1.2GHzとなっている。 ディスプレイは約4.7インチHD(720*1280)IPS液晶である。 カ ...
- more -
Huawei Technologies製のスマートフォン「HUAWEI Honor 3 (HN3-U01)」の製品説明資料がリークされた。 通信方式やローカル機能等を除くと、NTT docomo向けのHUAWEI Ascend D2 (HW-03E)と同等のスペックとなる。 OSにAndroid 4.2.2 Jelly Bean Versionを採用したスマートフォンである。 独自UIとしてEmotion UI 1.6を導入している。 ...
- more -
LG ElectronicsはYouTube上で「LG G Pad 8.3」のティザー動画を公開した。 製品名がLG G Pad 8.3となることや、噂通り約8.3インチの液晶を搭載することが分かる。 各種認証を通過しているLG-V500やLG-V507LがLG G Pad 8.3に該当すると思われる。 チップセットはQualcomm Snapdragon 600を搭載する。 LTE版とWi-Fi版の2種類が用意される見通し。 IFA ...
- more -
Samsung Electronics製のW-CDMA/GSM端末「GT-P5220」が2013年8月12日付けでGCFを通過した。 通信方式はW-CDMA 2100(I)/1900(II)/850(V)/800(VI) MHz, GSM 1900/1800/900/850 MHzで通過している。 世界でもNTT docomoのみがFOMAプラスエリアとして使用するW-CDMA 800(VI) MHzで認証を受けていることが分かる。 G ...
- more -
Guangdong OPPO Mobile Telecommunications製のスマートフォン「OPPO N1」とされるスマートフォンの実機画像がリークされた。 リークされた画像からはフルタッチパネル式で薄型のスマートフォンとなることが分かる。 OPPO N1は既に複数のティザー画像が公開されている。 背面にもタッチパネルを搭載しており、操作性を向上している。 2013年9月に発表することを明かしており、2013年9月某日に中国の北 ...
- more -
Sony Mobile Communicationsは次期スマートフォンのティザー画像を公開した。 今回はカメラ周りの画像が公開されており、Gの文字が確認できる。 カメラのレンズにはSony Gレンズを搭載していることを強調している。 以前に公開されたティザー画像と同様に、公開されたスマートフォンはHonamiと考えられる。 HonamiはSony Mobile Communicationsの次期フラッグシップとなるスマートフォンである ...
- more -
Sony Mobile Communications製のスマートフォン「Xperia Honami mini」とされるスマートフォンの実機がリークされた。 次期フラッグシップとなるHonamiの小型版として知られている。 OSにはAndroid 4.2.2 Jelly Bean Versionを採用する。 チップセットはQualcomm Snapdragon 800である。 CPUはクアッドコアで動作周波数が2.2GHzとなっている。 ...
- more -
LG Electronicsが開発中のタブレット型端末「LG G Pad」は2013年9月末に世界で発売される予定と韓国メディアが報じている。 ドイツのベルリンで開催されるIFA 2013で公開する予定とのことだ。 Wi-FiモデルとLTE版が用意されており、韓国では移動体通信事業者が関心を示さなかったのでWi-Fi版が投入される見通しとのことだ。 今後の反応に応じて、韓国市場にLTE版が投入される可能性もあるという。 米国のVeriz ...
- more -