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Pantechは2013年8月5日に新製品を発表することが分かった。 発表される新製品はフラッグシップとなるスマートフォン「Pantech VEGA LTE-A」と伝えられている。 OSにはAndroid 4.2.2 Jelly Bean Versionを採用する。 チップセットはQualcomm Snapdragon 800 (MSM8974)である。 CPUはクアッドコアで動作周波数が2.3GHzとなる。 ディスプレイは約5.6イン ...
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Motorola Mobilityが開発中のスマートフォン「Moto X」に関する新たな情報や画像がリークされた。 SIMカードのサイズはVerizon Wireless向けに発表された新しいDROIDシリーズと同じく、Nano SIM (4FF)を採用する。 動画撮影は解像度が1080pHD(1920*1080)において60fpsで撮影することが可能という。 また、3つのマイクを使用した3Dレコーディングにも対応する。 その他、カメラ ...
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BBKは超薄型スマートフォン「BBK vivo X3」を開発していることが分かった。 厚さが約6.0mm以下になるとのことで、超薄型のスマートフォンであることが分かる。 世界最薄で厚さが約5.6mmのUMEOX X5より薄くなるのかは不明であるが、それに匹敵するくらいの薄さとなることは確かなようだ。 OSにはAndroidを採用しており、高音質を実現するHi-Wiチップを搭載する。 詳細なスペックは明らかにされておらず不明である。 20 ...
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Amazonが開発中とされているタブレット型端末「次期Amazon Kindle Fire HD」と「次期Amazon Kindle Fire HD 8.9」のスペックがリークされた。 次期Amazon Kindle Fire HDはOSにAndroid 4.2.2 Jelly Bean Versionをカスタマイズしたものを採用する。 チップセットはQualcomm Snapdragon 800 (MSM8974)である。 CPUはク ...
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Yulong Computer Telecommunication Scientific製のTD-SCDMA/GSM端末「Coolpad 8750」が2013年7月23日付けで中国工業情報化部の認証を通過した。 中国工業情報化部の認証では、Coolpad 8750のスペックと画像が公開されている。 OSにはAndroid 4.2.1 Jelly Bean Versionを採用している。 CPUはクアッドコアで動作周波数が1.2GHzとな ...
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Samsung Electronics製のLTE/W-CDMA/GSM端末「SM-C105」が2013年7月30日付けでBluetooth認証を通過した。 Bluetoothモジュールのバージョンは4.0。 対応プロファイルはHSP, SAP, AVRCP, OPP, PAN, HID, A2DP, HFP, PBAP, DI, MAPとなっている。 SM-C105はSamsung GALAXY S4 zoomの型番(モデル番号)の一つ ...
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Samsung Electronics製のLTE/W-CDMA/GSM端末「SHV-E370K」が2013年7月30日付けでBluetooth認証を通過した。 Bluetoothモジュールのバージョンは4.0。 対応プロファイルはHSP, AVRCP, OPP, PAN, HID, A2DP, HFP, PBAP, DI, MAPとなっている。 SHV-E370Kは未発表端末の型番(モデル番号)である。 韓国の移動体通信事業者であるKT ...
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Googleが発表したタブレット型端末「新しいGoogle Nexus 7」はチップセットはQualcomm Snapdragon 600であることが分かった。 CPUはQualcomm Snapdragon S4 Pro (APQ8064)のKraitではなく、Krait 300を搭載していることが分解によって判明している。 Krait 300はQualcomm Snapdragon 600 (APQ8064T)等に搭載されており、新 ...
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