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Sony Mobile Communications製のスマートフォン「Sony Honami」の実機画像が再びリークされた。 今回はカメラを起動した状態でリークされており、カメラのUIを確認することが可能である。 撮影サイズは最大で約2000万画素であることが分かる。 スペックの大半はリークされており、特に新しい情報はない。 日本市場向けにも投入される見通しである。 ・Gadgety http://www.gadgety.co.il/ ...
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ZTEはFacebook上でスマートフォン「ZTE Geek」のクアッドコア版を公開した。 チップセットにはNVIDIA Tegra 4を搭載している。 CPUはクアッドコアで動作周波数が1.8GHzとなっている。 NVIDIA Tegra 4を搭載した最初のスマートフォンとなる見通し。 ZTE GeekにはチップセットがIntel Atom Z2580のモデルが先に発表されている。 CPUはデュアルコアで動作周波数が2GHzとなる。 ...
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Acerはタブレット型端末「Acer TA2」を開発していることが分かった。 GFXBenhにAcer TA2の測定結果が登場しており、スペックの一部が判明している。 OSにはAndroid 4.2.2 Jelly Bean Versionを採用している チップセットはNVIDIA Tegra 4を搭載する模様だ。 CPUの動作周波数は51～1810MHzとなっている。 ディスプレイの解像度は2560*1344と表示されている。 ナビゲ ...
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LG Electronics製のスマートフォン「LG G2 (LG-F320L)」の実機画像がリークされた。 韓国の移動体通信事業者であるLG U+向けに投入されるLG G2である。 LG G2は次期フラッグシップモデルとして開発されている。 OSにはAndroid 4.2.2 Jelly Bean Versionを採用する。 チップセットはQualcomm Snapdragon 800 (MSM8974)である。 ディスプレイは約5. ...
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HP製のスマートフォンのレンダ画像がリークされた。 OSにはAndroidを採用するが、詳細なスペックは分かっていない。 HPはスマートフォン事業に復帰することを示唆するような発言もしており、そう遠くないうちにHPからまたスマートフォンが登場することになるのかもしれない。 ・Phone Arena http://www.phonearena.com/news/Leaked-render-allegedly-shows-off-myste ...
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Sony Mobile Communications製のスマートフォン「Sony Honami」のプレス画像がリークされた。 OSにAndroid 4.2.2 Jelly Bean Versionを採用したスマートフォンである。 チップセットはQualcomm Snapdragon 800 (MSM8974)を搭載している。 CPUはクアッドコアで動作周波数が2.2GHzとなる。 ディスプレイは約5.0インチFHD(1080*1920) ...
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Samsung Electronicsはスマートフォン「Samsung GALAXY Folder (SHV-E400S/SHV-E400K)」を韓国市場に投入することが分かった。 折り畳み式の筐体でテンキーを搭載している。 フルタッチパネルに抵抗を持つ層をターゲットとしている。 専用の新しいユーザーインターフェースを導入するとのことだ。 OSにはAndroid 4.2.2 Jelly Bean Versionを採用している。 チップセ ...
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Sony Mobile Communications製のW-CDMA/GSM端末「Nicki」が2013年7月15日付けでBluetooth認証を通過した。 Bluetoothモジュールのバージョンは4.0。 プラットフォーム名はLiaoである。 ソフトウェアバージョンは15.1.A.1.3となっている。 NickiはSony Xperia MとSony Xperia M dualのコードネームであることが分かっている。 詳細なコードネ ...
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