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中国市場向けにHTC Desire 608tを発表!!


HTCはTD-SCDMA/GSM端末「HTC Desire 608t」を発表した。 コードネームがCP3_DTGで、メーカー型番がPO48100として知られていたスマートフォンである。 OSにはAndroid 4.1.2 Jelly Bean Versionを採用している。 CPUはクアッドコアで動作周波数が1.2GHzとなっている。 ディスプレイは約4.5インチqHD(540*960)液晶を搭載する。 カメラはリアに約800万画素裏面 ...- more -

LTE-Advanced対応版の登場にSamsung GALAXY S4ユーザーから不満が続出


韓国では一部のSamsung GALAXY S4ユーザーから不満が続出しているという。 理由はSamsung GALAXY S4の発売から僅か2ヶ月程度でLTE-Advanced対応版のSamsung GALAXY S4が登場するからだ。 現行のSamsung GALAXY S4は2013年4月末に発売されており、LTE UE Category 3に対応している。 韓国では1つの周波数帯当たり最大で10MHz幅*2であるため、LTE U ...- more -

Samsung GALAXY S4 Active/zoomを韓国市場向けに投入へ


Samsung Electronicsは「Samsung GALAXY S4 Active」と「Samsung GALAXY S4 zoom」を韓国市場向けに投入する予定であることが分かった。 韓国の移動体通信事業者であるSK Telecomと協議中としている。 早ければ2013年7月にSamsung GALAXY S4 zoomを韓国市場に投入し、2013年10月にSamsung GALAXY S4 Activeを同市場に投入する計画 ...- more -

LG Optimus G2のスクリーンショットがリーク


LG Electronics製のスマートフォン「LG Optimus G2」のスクリーンショットがリークされた。 次期フラッグシップモデルとなるハイスペックなスマートフォンである。 OSにはAndroid 4.2.2 Jelly Bean Versionを採用している。 チップセットはQualcomm Snapdragon 800 (MSM8974)を搭載する。 ディスプレイは解像度がFHD(1080*1920)の液晶で、ナビゲーション ...- more -

LTE UE Category 4に対応したHUAWEI Ascend G526がGCF通過


Huawei Technologies製のLTE/W-CDMA/GSM端末「HUAWEI G526」が2013年6月19日付けでGCFを通過した。 対応周波数が異なる2モデルが通過しており、LTE 2600(B7)/1800(B3)/800(B20) MHz, W-CDMA 2100(I)/900(VIII) MHz, GSM 1900/1800/900/850 MHzに対応したモデルと、LTE 2600(B7)/1800(B3) MH ...- more -

イオシスがオリジナルスマートフォン第2弾IOSYS IOXY S4つ HDを発表!!


秋葉原で中古パソコンの買い取りや販売を手掛けるIOSYSがW-CDMA/GSM端末「IOSYS IOXY S4つ HD」を発表した。 IOSYSのオリジナルスマートフォンとしては第2弾となっている。 S4つの由来にはソックリなどSから始まる4単語の意味を含んでいると説明している。 由来にソックリを含んでいることからも分かる通り、デザインについては模倣的な印象を受けざるを得ない。 OSにAndroid 4.2.1 Jelly Bean V ...- more -

韓国向けスマートフォンSamsung SHV-E400SがBluetooth認証通過


Samsung Electronics製のLTE/W-CDMA/GSM端末「SHV-E400S」が2013年6月21日付けでBluetooth認証を通過した。 Bluetoothモジュールのバージョンは4.0。 SHV-E400Sは未発表端末の型番(モデル番号)である。 OSにはAndroid Jelly Bean Versionを採用している。 通信方式はLTE/W-CDMA/GSM方式に対応する。 無線LAN通信はIEEE 802. ...- more -

QualcommがトライSIMやトライスタンバイに対応したSnapdragonを発表!!


Qualcommはチップセット「Qualcomm Snapdragon 200シリーズ」に6種類のチップセットを追加すると発表した。 追加されるチップセットはMSM8x10とMSM8x12になるとのことである。 28nmプロセスで製造されており、CPUはデュアルコアとクアッドコアが用意されている。 GPUはQualcomm Adreno 302を搭載しており、モデム機能も内蔵している。 通信方式はW-CDMA(HSPA+)/TD-SCD ...- more -