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HTC製のスマートフォン「HTC One」と「HTC One mini」のサイズを実機で比較した画像がリークされた。 同じスタイルのデザインを採用しているが、HTC One miniは一回りコンパクトになっている。 HTC One miniは未発表のスマートフォンである。 コードネームがHTC M4として知られていた。 2013年第3四半期に発売される見通しとなっている。 ・Engadget http://www.engadget.co ...
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Samsung Electronics製のLTE/CDMA2000端末「SPH-L520」が2013年6月12日付けでBluetooth認証を通過した。 Bluetoothモジュールのバージョンは4.0。 SPH-L520は未発表端末の型番(モデル番号)である。 通信方式はLTE/CDMA2000方式に対応している。 詳細なスペックは分かっていないが、Samsung GALAXY S4 miniになるとの見方もある。 米国の移動体通信事 ...
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Samsung Electronics製のLTE/W-CDMA/GSM端末「SHV-E370D」が2013年6月12日付けでBluetooth認証を通過した。 Bluetoothモジュールのバージョンは4.0。 SHV-E370Dは未発表端末の型番(モデル番号)である。 Samsung GALAXY S4 miniとなることが分かっている。 通信方式はLTE/W-CDMA/GSM方式に対応している。 韓国市場において移動体通信事業者を通 ...
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Samsung Electronics製のLTE/W-CDMA端末「GT-S7275」が2013年6月12日付けでBluetooth認証を通過した。 Bluetoothモジュールのバージョンは4.0。 GT-S7275はSamsung GALAXY Ace 3 LTEとして発表されている。 Samsung GALAXY Ace 3のLTE対応版であるが、LTE非対応版のSamsung GALAXY Ace 3とはスペックが異なっている。 ...
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Samsung Electronicsが開発中とされている次期GALAXY Sは筐体の素材にアルミを採用すると海外メディアが伝えている。 今まではGALAXY Sシリーズにはプラスチックの素材を使用していたが、次期GALAXY Sではデザインや質感を大幅に変更する模様とのことである。 筐体の素材にアルミを使用することで質感を高めるようで、Samsung GALAXY S5辺りが新しいデザインを採用したスマートフォンになると思われる。 ・ ...
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Sony Mobile Communicationsのフランス法人は2013年7月4日に首都のパリでプレスイベントを開催する。 プレスイベントの招待状を一部のメディアに対して配信している。 招待状には大型のスマートフォンと思われる端末と、スタイラスペンでの手書きを連想させるような図が掲載されている。 掲載されている端末はコードネームがTogariとして知られていたSony Xperia Z Ultraで間違いないと思われる。 Sony ...
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Sony Mobile Communications製のW-CDMA/GSM端末「C2005」が2013年6月12日付けでPOSTELを通過した。 POSTELはインドネシアの認証機関である。 C2005はSony Xperia M Dualとして発表されている。 OSにはAndroid 4.2.2 Jelly Bean Versionを採用している。 チップセットはQualcomm MSM8227 Snapdragonである。 CPU ...
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HTC製のW-CDMA/GSM端末「HTC PO68220」が2013年6月12日付けでPOSTELを通過した。 POSTELはインドネシアの認証機関である。 コードネームはDLXPLUS_Uとして知られていたスマートフォンである。 HTC Butterfly Sとして発表される予定となっている。 インドネシア市場にはW-CDMA/GSM方式の通信に対応したバージョンが投入される見通し。 ・POSTEL http://web.poste ...
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