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SoftBank向けのHuawei Technologies製W-CDMA/GSM端末「HUAWEI Y300-J1/204HW」が2013年5月30日付けでWi-Fi認証を通過した。 無線LAN通信はIEEE 802.11 b/g/n (2.4GHz)に対応している。 IEEE 802.11 nは2.4GHz帯のみに対応しており、5.xGHz帯には非対応となっている。 Y300-J1/204HWは未発表端末の型番である。 204HWは ...
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ZTEはスマートフォン「ZTE Grand S Flex」と「ZTE Blade G」を公開した。 いずれもフランスで公開されている。 ZTE Grand S FlexはZTE Grand Sのマイナーチェンジモデルで、電池パックの容量は2300mAhと増量されている。 2013年9月にフランスで発売されるとのことだ。 ZTE Blade Gは低価格帯のスマートフォンである。 チップセットはQualcomm MSM8225 Snapdr ...
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Samsung Electronics製のスマートフォン「Samsung GALAXY S4 Active」のプレス画像がリークされた。 防水や防塵に対応したスマートフォンで、Samsung GALAXY S4の派生モデルとして登場する。 OSにはAndroid 4.2.2 Jelly Bean Versionを採用している。 チップセットはQualcomm Snapdragon 600 (APQ8064T)である。 CPUはクアッドコ ...
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Samsung Electronics製のW-CDMA/GSM端末「SM-C101」が2013年5月31日付けでFCCを通過した。 FCCIDはA3LSMC101。 SM-C101は下記の周波数でFCCを通過している。 826.4～846.6 MHz：W-CDMA 850(V) MHz 1852.4～1907.6 MHz：W-CDMA 1900(II) MHz 824.2～848.8 MHz：GSM 850 MHz 1850.2～190 ...
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GoogleはLG Electronics製のスマートフォン「Google Nexus 4 (LG-E960)」を韓国市場で販売を開始した。 LG Electronicsが本社を置く韓国では発表時よりGoogle Nexus 4を韓国で発売することを望む声が多かった。 遅すぎる気もしなくはないが、ようやく発売されることになった。 型番は他地域向けと同じLG-E960で、通信方式はW-CDMA 2100(I)/1900(II)/1700( ...
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Samsung Electronics製のスマートフォン「SHV-E400」のスペックがリークされた。 OSにはAndroid 4.2.2 JellyBean Versionを採用している。 チップセットはQulacomm Snapdragon 400 (MSM8930AB)を搭載する。 ディスプレイの解像度はWVGA(480*800)となっている。 システムメモリの容量は1.5GBである。 韓国市場向けのスマートフォンで、SK Tel ...
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ASUSTek ComputerはComputex Taipei 2013で「ASUS MeMO Pad 7 HD」を発表すると海外メディアが報じている。 スペックも同時にリークされている。 OSにはAndroid 4.2.x Jelly Bean Versionを採用する。 CPUはクアッドコアで動作周波数が1.6GHzとなる。 ディスプレイは約7.0インチHD(1280*720)IPS液晶である。 Bluetoothや無線LAN I ...
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LG Electronics製のスマートフォン「LG Optimus L9 II」の実機画像がリークされた。 ベンチマークにも登場しており、スペックの一部が判明している。 OSにはAndroid 4.1.2 Jelly Bean Versionを採用している。 チップセットはQualcomm Snapdragon 400である。 CPUはデュアルコアで動作周波数が1.4GHzとなっている。 ディスプレイは約4.7インチHD(720*12 ...
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