スポンサーリンク
Samsung Electronics製のスマートフォン「Samsung GALAXY S4 Actvie (GT-I9295)」の実機動画がリークされた。 実機動画と共にスペックの一部もリークされている。 チップセットはQualcomm Snapdragon 600ではなく、Qualcomm Snapdragon S4 Plusになると伝えられている。 リアカメラの画素数は約800万画素で、Samsung GALAXY S4の約130 ...
- more -
HTC製のスマートフォン「HTC Desire 600 dual sim」がGFXBenchに登場した。 ベンチマークの測定結果より、HTC Desire 600 dual simのスペックの一部が明らかになっている。 OSにはAndroid 4.1.2 Jelly Bean Versionを採用している。 CPUは動作周波数が245～1209MHzで、最大は1.2GHzとなることが分かる。 GPUはQualcomm Adreno 20 ...
- more -
Guangdong OPPO Mobile TelecommunicationsはW-CDMA/GSM端末「OPPO Ulike 2 U705W」を中国向けに投入することをWeibo上で明らかにした。 既存のOPPO Ulike 2 U705TはTD-SCDMA/GSM方式に対応しているが、OPPO Ulike 2 U705WはW-CDMA/GSM方式に対応する。 中国ではChina Unicomの3Gネットワーク(W-CDMA方式)で ...
- more -
ZTE製のW-CDMA/GSM端末「ZTE Blade V」が2013年5月17日付けでWi-Fi認証を通過した。 無線LAN通信はIEEE 802.11 b/g/nで通過している。 IEEE 802.11 nは2.4GHz帯のみに対応しており、5.xGHz帯には非対応となっている。 ZTE Blade Vは未発表端末のである。 OSにはAndroid 4.1.2 Jelly Bean Versionを採用している。 チップセットはMe ...
- more -
Xiaomi Tech製のスマートフォン「Xiaomi Mi3」とされるスマートフォンのパーツがリークされた。 ディスプレイユニットが装着されていないが、大まかなサイズ感等は分かる。 チップセットはQualcomm Snapdragon 800を搭載すると伝えられている。 ディスプレイは約5.0インチFHD(1080*1920)液晶となっている。 2.4GHz帯と5.xGHz帯のデュアルバンド無線LANやNFC Type A/Bに対応す ...
- more -
Foxconn International Holdings製のLTE/TD-LTE/W-CDMA/GSM端末「SH931W」が2013年5月20日付けでBluetooth認証を通過した。 Bluetoothモジュールのバージョンは4.0。 認証ページではスペックの一部が公開されている。 OSにはAndroid Jelly Bean Versionを採用している。 チップセットはQualcomm Snapdragon 600 (APQ8 ...
- more -
Samsung Electronics製のスマートフォン「Samsung GALAXY S4 Active (GT-I9295)」の実機画像がリークされた。 防水や防塵に対応したスマートフォンで、Samsung GALAXY S4の派生モデルとして登場する。 チップセットはQualcomm Snapdragon 600 (APQ8064T)となっている。 CPUはクアッドコアで動作周波数が1.9GHzである。 ディスプレイは約5.0イン ...
- more -
Foxconnは中国の展示会で自社ブランドのスマートフォン「Foxconn InFocus」を公開した。 端末の生産や製造を請け負うことが殆どでFoxconnブランドとして展開されることはなかったが、今回はFoxconnが自社ブランドのスマートフォンとして展示している。 以前からFoxconnが自社ブランドのスマートフォンを展開する計画は知られていたが、公開されたのは初めてとなっている。 OSにはAndroidを採用しており、ディスプレ ...
- more -