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Samsung Electronicsは中国市場向けに4モデルの「Samsung GALAXY S 4」を用意したことが分かった。 既に一部のモデルは中国の各種認証も通過しており、中国市場での発売に向けて準備が進められている。 Samsung GALAXY S 4はSamsung Electronicsのフラッグシップとして発表されている。 中国向けにはGT-I9500とGT-I9502とGT-I9508とSCH-I959が投入される。 ...
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Pantechはベゼルレスのスマートフォンを韓国市場向けに投入すると韓国メディアが報じている。 若年層を狙った斬新なデザインのスマートフォンになるとのことだ。 主力モデルとして位置付けられており、Samsung GALAXY S 4と真っ向から対決する姿勢である。 Panteh Vega Rシリーズになるとも伝えられている。 OSにはAndroid 4.1.2 Jelly Bean Versionを採用する。 チップセットはQualco ...
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ZTEはW-CDMA/GSM端末「ZTE GEEK」を発表した。 OSにAndroid 4.2.2 Jelly Bean Versionを採用したスマートフォンである。 チップセットはIntel Atom Z2580 (Clover Trail+)である。 CPUはデュアルコアで動作周波数が2GHzとなっている。 ベースンバンドチップはXMM6260を搭載している。 ディスプレイは約5.0インチHD(720*1280)液晶である。 カメ ...
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Guangdong OPPO Mobile Telecommunications製のスマートフォン「OPPO R809T」の実機画像がリークされた。 世界最薄のスマートフォンで、筐体の厚さが約6.13mmになるとのことだ。 OSにはAndroidを採用しており、チップセットはMediaTek MT6589でクアッドコアのCPUを搭載している。 ディスプレイは約4.5インチHD(720*1280)液晶である。 通信方式はTD-SCDMA/ ...
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Guangdong OPPO Mobile Telecommunications製のスマートフォン「OPPO Find 7」とされる実機画像がリークされた。 OPPO Find 5と似た雰囲気のデザインであるが、筐体が大幅に薄型化されている模様だ。 詳細なスペックについては明らかにされていない。 ・Weibo http://weibo.com/2038768621/zpGvOm5Tt
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Xiaomi TechはW-CDMA/GSM端末「Xiaomi Mi2A (2012121)」を発表した。 OSにはAndroid 4.1.x Jelly Bean Versionを採用している。 独自ユーザーインターフェースであるMIUI Ver5を導入している。 チップセットはQualcomm MSM8260A Pro Snapdragonである。 CPUはデュアルコアで動作周波数が1.7GHzとなる。 ディスプレイは約4.5インチ ...
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日本トイザらスはタブレット型端末「MEEP!」を2013年4月26日に発売すると発表した。 全国のトイザらス及びべビザらスの店舗やトイザらスオンラインストアで発売される。 MEEP!は米国向けに投入されているMEEP Kids Tabletの日本版となっている。 OSにはAndroid 4.0.4 Ice Cream Sandwich Versionを採用している。 CPUはARM Cortex-A9べーすでシングルコアとなっている。 ...
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再参入から1年足らずで海外展開から撤退したPanasonic Mobile Communicationsであるが、インド市場向けにスマートフォンを投入する予定であるとインドのメディアが報じている インド市場で展開するために販売店との提携も進めていると伝えられている。 詳細なスペックは明らかにされていないが、新興市場向けのロースペックなスマートフォンと思われる。 Panasonicブランドで展開されるが、製造は外部に委託する見通し。 早け ...
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