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HTC製のスマートフォン「HTC Primo」のスペックがリークされた。 OSにはAndroid 4.0 Ice Cream Sandwich Versionを採用する。 Qualcomm製のデュアルコアCPUを搭載し、動作周波数は1GHzとなる。 ディスプレイは約3.7インチSuper AMOLEDで、表面はゴリラガラスとなる模様だ。 カメラはリアに720pHD(1280*720)動画の撮影に対応した約500万画素カメラを備える。 R ...
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LG Electronics製のスマートフォン「LG CX2」の画像がリークされた。 CX2はコードネームで、Optimus 3D 2と呼ばれている。 Optimus 3Dの後継端末で、ツインカメラを搭載する。 OSにはAndroidを採用するが、バージョンは不明である。 チップセットはTexas Instruments製で、動作周波数が1GHzとなる見込みだ。 詳細なスペックは不明である。 MWC 2012で発表されると言われている。 ...
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Intel製のW-CDMA/GSM端末「Medfield Black Bay」が2012年1月16日付けでWi-Fi認証を通過した。 無線LAN通信はIEEE 802.11 a/b/g/nに対応している。 2.4GHz帯だけではなく、5.xGHz帯での無線LAN通信も可能である。 型番はAZ510となっている。 Medfield Black BayはチップセットにIntel Atom Z2460 (Medfiled)を搭載したスマートフ ...
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Intel製のW-CDMA/GSM端末「Medfield Black Bay」が2012年1月18日付けでBluetooth認証を通過した。 Bluetoothモジュールのバージョンは2.1+EDR。 Medfield Black BayはチップセットにIntel Atom Z2460 (Medfiled)を搭載したスマートフォンのリファレンスモデルである。 CPUはシングルコアで動作周波数は1.6GHzである。 ベースバンドチップはX ...
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Huawei Technologiesはスペインのバルセロナで開催されるMWC 2012でDiamondシリーズのスマートフォンを発表する。 DiamondシリーズはHuawei Technologies製のスマートフォンとしては最上位モデルとなる見込みだ。 CES 2012で発表されたHUAWEI Ascend P1/P1SのPは“Plutinum”に由来しており、“Diamond”シリーズは“Plutinum”シリーズよりもハイスペ ...
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AT&TはPantech製のLTE/W-CDMA/GSM端末「Pantech Burst (P9070)」を発表した。 OSにはAndroid 2.3.x Gingerbread Versionを採用している。 チップセットはQualcomm APQ8060 Snapdragonである。 CPUはデュアルコアで動作周波数が1.2GHzとなる。 ディスプレイは約4.0インチWVGA(480*800)Super AMOLEDを搭載 ...
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AT&TはPantech製のLTE/W-CDMA/GSM端末「Pantech Element (P4100)」を発表した。 コードネームがPororoで、型番(モデル番号)がP4100として知られていた端末である。 OSにはAndroid 3.2 Honeycomb Versionを採用する。 チップセットはQualcomm APQ8060 Snapdragonである。 CPUはデュアルコアで動作周波数が1.5GHzとなる。 ...
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ASUSはタブレット型端末「ASUS Eee Pad Transformer Prime TF700T」を発表した。 OSにはAndroid 4.0.1 Ice Cream Sandwich Versionを採用している。 チップセットはNVIDIA Tegra 3である。 CPUはクアッドコアで動作周波数が1.3GHzとなっている。 ディスプレイは約10.1インチWUXGA(1920*1200)IPS液晶を搭載する。 カメラはリアに約 ...
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