デュアルSIMデュアルVoLTEに対応したMediaTek Helio P60を発表
- 2018年02月28日
- その他モバイル端末
台湾のMediaTek (聯発科技)はモバイル端末向けチップセット「MediaTek Helio P60」を発表した。
マルチコアAI処理ユニットのmobile APUとMediaTek NeuroPilot AI技術を適用した初めてのチップセットである。
プロセス技術は12nmプロセスを採用している。
CPUは64bitでクアッドコアのARM Cortex-A53とクアッドコアのARM Cortex-A73で構成される。
動作周波数はARM Cortex-A53が最大で2.0GHz、ARM Cortex-A73も最大で2.0GHzとなっている。
GPUはARM Mali-G72 MP3を搭載しており、動作周波数は800MHzとなる。
ディスプレイの解像度は最大でFHD+(2160*1080)に対応する。
カメラの画素数は約1600万画素と約2000万画素のデュアルカメラまたは約3200万画素のシングルカメラとなる。
通信モデムが統合されており、FDD-LTE/TD-LTE/W-CDMA/TD-SCDMA/CDMA2000/GSM方式を利用できる。
LTE DL Category 7およびLTE UL Category 13に対応し、下りはLTE-Advancedの主要技術であるキャリアアグリゲーション(CA)、上りはCAおよび64QAMを利用可能で、通信速度は下り最大300Mbps/上り最大150Mbpsである。
デュアルSIMデュアルVoLTE (双卡双VoLTE/DSDV)やeMBMSに対応している。
Bluetooth 4.2や無線LAN IEEE 802.11 a/b/g/n/ac (2.4GHz and 5.xGHz Dual-Bnad)も利用できる。
システムメモリは最大で8GBのデュアルチャネルLPDDR4x、ストレージはeMMC 5.1やUFS 2.1となる。
MediaTek Helio P60を搭載した最初の商用端末は2018年第2四半期にグローバルで発売される見通し。
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