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中国を拠点とする英領ケイマン諸島のXiaomi Corporation (小米集団)はスマートフォン向けチップセットとしてXRING O1 (玄戎O1)を準備していることが分かった。 Xiaomi Corporationの関係会社や関係者がSNSで案内している。 独自に研究開発および設計したスマートフォン向けチップセットとしてXRING O1を2025年5月下旬に発表する予定という。 英語表記ではXRING O1であるが、中国語表記では ...- more -
SHARP CORPORATION製のNR/LTE/W-CDMA端末「APYHRO00337」が2025年5月14日付けで米国(アメリカ)の連邦通信委員会(Federal Communications Commission：FCC)の認証を通過した。 FCC IDはAPYHRO00337である。 携帯通信網はLTE (FDD) B4/B5/B7/B12, LTE (TDD) B38/B41, W-CDMA Vで認証を受けている。 無線L ...- more -
総務省(Ministry of Internal Affairs and Communications：MIC)は電気通信事業法に基づく技術基準適合認定などを受けた端末機器の公示を更新した。 SHARP CORPORATION製のNR/LTE端末「HMSA-0065およびHMSA-0065B」が2025年3月24日付けでオランダのKiwa Nederlandを通じて電気通信事業法に基づく設計認証を受けたことが分かった。 認証番号はP25 ...- more -
台湾のMediaTek (聯発科技)は通信モデム「M90 5G-Advanced」を発表した。 M90 5G-Advancedは5G-Advancedに対応した通信モデムである。 携帯通信技術の標準化団体でフランスに本部が所在する3rd Generation Partnership Project (3GPP)で策定した3GPP Release 17および3GPP Release 18の標準仕様に準拠する。 3GPPで第5世代移動通信シ ...- more -
家電量販店などを展開するNojima CorporationはVAIO CORPORATIONの子会社化を完了したと発表した。 Nojima Corporationは同社の完全子会社を通じて2025年1月6日付けでVAIO CORPORATIONの株式の91.4%を保有するVJ Holdings 3 Corporationの全株式および直接的にVAIO CORPORATIONの株式の1.8%を取得したという。 これにより、Nojima ...- more -
米国(アメリカ)のReliance Communications製のNR/LTE/W-CDMA端末「R575L5」が2024年10月8日付けで米国のWireless Power Consortium (WPC)の認証を通過した。 QI-IDはQI-22509となっている。 製品種別はPRx productであるため、Qiに準拠した無線充電に対応することが分かる。 なお、Wireless Power ConsortiumはQiに準拠した無 ...- more -
米国(アメリカ)のQualcomm Technologies製の通信モデム「Snapdragon X80 5G Modem-RF System」は米国のSkylo Technologiesが行う衛星通信の認証を完了したことが分かった。 Skylo Technologiesは同社の衛星通信で認証を行い、動作を確認できた製品を衛星通信の認定機器として掲載している。 衛星通信の認定機器はスマートフォンを含む端末、モジュール、通信モデムを含むチ ...- more -
台湾のMediaTek (聯発科技)はチップセット「Dimensity 9400」を発表した。 Dimensity 9400はスマートフォンをはじめとする携帯端末向けのフラッグシップとして展開するチップセットである。 CPUはオクタコアで、シングルコアのArm Cortex-X925、トリプルコアのArm Cortex-X4、クアッドコアのArm Cortex-A720で構成される。 GPUはArm Immortalis-G925 MC ...- more -
