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HyperEngineゲーム技術を搭載したMediaTek Helio P95を発表


台湾のMediaTek (聯発科技)は携帯端末向けチップセット「MediaTek Helio P95」を発表した。 ゲーミングを重視してMediaTek HyperEngine Game Technologyを搭載した携帯端末向けのチップセットである。 CPUは64bit対応のオクタコアで、デュアルコアのARM Cortex-A75とヘキサコアのARM Cortex-A55で構成される。 動作周波数はARM Cortex-A75が最大で ...- more -

UNISOC、5G対応チップセットUNISOC Tiger T7520を発表


中国のUNISOC TECHNOLOGIES (北京紫光展鋭科技)はスマートフォンをはじめとした携帯端末向けチップセット「UNISOC Tiger T7520」を発表した。 製造プロセスに高度な6nm EUVプロセス技術を採用したチップセットである。 CPUはオクタコアで、クアッドコアのArm Cortex-A76とクアッドコアのArm Cortex-A55で構成される。 GPUはArm Mali-G57ベースのGPUを搭載している。 ...- more -

Snapdragonを搭載した5G PCをサポートする通信事業者を公表、日本の3社やNTT傘下企業も


米国のQualcommの完全子会社で同国のQualcomm Technologiesは同社がパソコン向けに開発したQualcomm Snapdragon Compute Platformを搭載かつ第5世代移動通信システム(5G)に対応したパソコンを世界各地の大手の通信事業者がサポートすると発表した。 Qualcomm Snapdragon Compute Platformを搭載かつ5Gに対応したパソコンをAlways on, Alway ...- more -

サムスンディスプレイがフォルダブル用ガラスを商用化、Galaxy Z Flipで初採用


韓国のSamsung Electronics (サムスン電子)の子会社で韓国のSamsung Displayはフォルダブルディスプレイ用のカバーウィンドウ材料として超薄型強化ガラスを使用したUltra Thin Glass (UTG)の商用化に成功したと発表した。 カバーウィンドウはディスプレイの最表層で、これまでは折り畳めるフォルダブルディスプレイ用のカバーウィンドウはポリイミドが採用されてきた。 Samsung Displayは業界 ...- more -

Qualcomm Snapdragon X60 5G Modem-RF Systemを発表


米国のQualcommの完全子会社で米国のQualcomm Technologiesは通信モデム「Qualcomm Snapdragon X60 5G Modem-RF System (SDX60)」を発表した。 5nmプロセスを採用した第5世代移動通信システム(5G)に対応した通信モデムである。 5Gの通信方式は標準化団体の3GPP (3rd Generation Partnership Project)で5Gの要求条件を満たすために ...- more -

アイ・オー・データ機器、SIMフリーのWi-FiルータIODATA WN-CS300FRを発表


I-O DATA DEVICE (アイ・オー・データ機器)はLTE/W-CDMA端末「IODATA WN-CS300FR」を発表した。 SIMロックフリーの据置型無線LANルータである。 通信方式はLTE (FDD) 2100(B1)/1800(B3)/ 900(B8)/800(B18/B19/B26) MHz, W-CDMA 2100(I)/900(VIII)/800(VI/XIX) MHzに対応している。 通信速度は下り最大75Mb ...- more -

Qualcomm Snapdragon 460 Mobile Platformを発表


米国のQualcommの完全子会社で米国のQualcomm Technologiesは携帯端末向けチップセット「Qualcomm Snapdragon 460 Mobile Platform」を発表した。 スマートフォンを中心とした中低価格帯の携帯端末向けのチップセットである。 Qualcomm Snapdragon 4-seriesのチップセットでは初めて11nmプロセス技術を採用している。 CPUは64bit対応でオクタコアのQua ...- more -

Qualcomm Snapdragon 662 Mobile Platformを発表


米国のQualcommの完全子会社で米国のQualcomm Technologiesは携帯端末向けチップセット「Qualcomm Snapdragon 662 Mobile Platform」を発表した。 スマートフォンをはじめとする中低価格帯の携帯端末向けチップセットである。 11nmプロセス技術を採用し、第3世代のQualcomm AI Engineに対応する。 CPUは64bit対応でオクタコアのQualcomm Kryo 260 ...- more -








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