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サムスン電子がノッチの採用を示唆、新タイプのInfinity Displayを披露


韓国(南朝鮮)のSamsung Electronics (サムスン電子)はスマートフォンのディスプレイに切り欠き(ノッチ)を取り入れる可能性が浮上した。 米国のEssential Productsが最初に切り欠きのあるディスプレイを搭載したスマートフォンとしてEssential Phoneを発表しており、それ以降は多くのメーカーおよびブランドが切り欠きのあるディスプレイを採用している。 中国のHuawei Technologies (華 ...- more -

LGディスプレイがiPhone向け有機ELを量産開始へ、サムスンDの独占崩壊


韓国(南朝鮮)のLG Displayは2018年11月より米国のAppleが展開するiPhone向けとなる有機ELパネルの量産を開始することが韓国メディアの報道で分かった。 LG Displayは2018年11月末よりiPhone向け有機ELパネルの量産を本格化するという。 iPhone向け有機ELパネルの量産に先立ち、2018年10月には有機ELパネルの量産に必要な部材を発注したことも伝えられている。 京畿道坡州市にある有機ELパネル ...- more -

ファーウェイ独自規格の外部メモリNM cardの価格を公開、アダプタも用意


中国のHuawei Technologies (華為技術)は外部メモリ「NM card (NM存儲卡)」の価格を中国で公開した。 NM cardはサイズがNano SIM (4FF)サイズと共通の外部メモリである。 Huawei Technologiesの独自開発となり、NM cardのNMはNano Memoryに由来する。 microSDサイズと比較して45%の小型化を実現したという。 NM cardは容量が64GB、128GB、2 ...- more -

ミッドレンジのスマホ向けMediaTek Helio P70を発表


台湾のMediaTek (聯発科技)は携帯端末向けチップセット「MediaTek Helio P70」を発表した。 主にミッドレンジのスマートフォンをターゲットとしており、強化されたAI (人工知能)とアップグレードされたCPUやGPUを搭載したチップセットである。 製造プロセス技術は12nm FinFETプロセスを採用している。 CPUは64bit対応でクアッドコアのARM Cortex-A73とクアッドコアのARM Cortex-A ...- more -

Qualcomm Snapdragon 675 Mobile Platformを発表


米国のQualcommの全額出資子会社であるQualcomm Technologiesは携帯端末向けチップセット「Qualcomm Snapdragon 675 Mobile Platform」を発表した。 ミッドレンジからミッドハイのスマートフォンをターゲットとしたチップセットである。 Qualcomm AI Engine、Qualcomm Spectra ISP、Qualcomm Kryo CPU、Qualcomm Adreno G ...- more -

ファーウェイが独自の外部メモリNM cardを新開発、Mate 20シリーズが対応


中国のHuawei Technologies (華為技術)は外部メモリ「NM card」を開発したと発表した。 NM cardはサイズがNano SIM (4FF)サイズと共通の外部メモリである。 Huawei Technologiesの独自開発となり、NM cardのNMはNano Memoryに由来する。 microSDサイズと比較して45%の小型化を実現したという。 まずはHuawei Technologiesが発表したスマートフ ...- more -

Pixel 3とPixel 3 XL向け急速ワイヤレス充電に対応したGoogle Pixel Standを発表


米国のGoogleは無線充電器「Google Pixel Stand (G019C)」を発表した。 急速無線充電に対応した無線充電器である。 Pixelブランドを冠したスマートフォンであるGoogle Pixel 3およびGoogle Pixel 3 XL向けのアクセサリとなり、Google Pixel 3およびGoogle Pixel 3 XLであれば最大10Wで充電を行える。 本体を斜めに立てるスタンドも兼ねており、Google P ...- more -

Qualcommのスマホ向け次期ハイエンドSoCはSnapdragon 8150か


Qualcomm Technologies製のチップセット「SM8150」が2018年10月4日付けでBluetooth SIGの認証を通過した。 Bluetoothモジュールのバージョンは5.0。 SM8150は未発表のチップセットである。 Qualcomm Snapdragon 8150 Mobile Platformとして発表される可能性がある。 これまでに公開前のSamsung Galaxy S9向けAndroid 9 Pie ...- more -








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