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5G NRに対応した据置型Wi-FiルータD-Link DWR-2010を公開


台湾のD-Link Corporation (友訊科技)の子会社で米国のD-Link Systemsは据置型無線LANルータ「D-Link DWR-2010」を公開した。 第5世代移動通信システム(5G)に対応した据置型無線LANルータである。 チップセットはQualcomm Snapdragon X50 5G Modemを搭載する。 通信方式はNR/LTE方式に対応している。 NR方式は標準化団体の3GPP (3rd Generati ...- more -

スマホ向けチップセットMediaTek Helio P35を発表


台湾のMediaTek (聯発科技)は携帯端末向けチップセット「MediaTek Helio P35 (MT6765)」を発表した。 製造プロセスは12nm FinFETプロセス技術を採用したチップセットである。 CPUは64bit対応でオクタコアのARM Cortex-A53となり、CPUの動作周波数は最大2.3GHzとなる。 GPUはImagination Technologies PowerVR GE8320を搭載し、GPUの動作 ...- more -

IoT向け通信モデムQualcomm 9205 LTE Modemを発表


米国のQualcommの全額出資子会社で米国のQualcomm Technologiesは通信モデム「Qualcomm 9205 LTE Modem」を発表した。 通信モジュールなどのIoT機器向けに設計された通信モデムである。 OSはリアルタイムOSのAli Things OSおよびThreadX OSを利用できる。 CPUはARM Cortex-A7を搭載し、動作周波数は最大800MHzとなっている。 標準化団体の3GPP (3rd ...- more -

5G NRに対応したベースバンドチップセットMediaTek Helio M70を発表


台湾のMediaTek (聯発科技)はベースバンドチップセット「MediaTek Helio M70」を発表した。 第5世代移動通信システム(5G)、第4世代移動通信システム(4G)、第3世代移動通信システム(3G)、第2世代移動通信システム(2G)に対応したマルチモードチップセットである。 5Gの通信方式は標準化団体の3GPP (3rd Generation Partnership Project)で5Gの要求条件を満たすために規定さ ...- more -

Qualcomm Snapdragon 855 Mobile Platformの詳細を公表


米国のQualcommの全額子会社で米国のQualcomm Technologiesは携帯端末向けチップセット「Qualcomm Snapdragon 855 Mobile Platform」の詳細を公表した。 プレミアムセグメントの携帯端末向けに開発された高性能なハイエンドのチップセットである。 プロセスルールは7nmプロセス技術を採用している。 Qualcomm Kryo 485 CPU、Qualcomm Adreno 640 GP ...- more -

TAKUMI JAPAN、4G LTE対応の多機能翻訳機KAZUNA eTalk5を発表


Plus One Marketingの創業者が設立したTAKUMI JAPANはFDD-LTE/TD-LTE/W-CDMA/TD-SCDMA/GSM端末「KAZUNA eTalk5」を発表した。 KAZUNAブランドを冠した最初の製品となる多機能翻訳機である。 ディスプレイはカラー表示やタッチパネルによる操作に対応しており、約3.5インチで解像度はFWVGA(480*854)となる。 リアには撮影して翻訳するためのカメラを備えている。 ...- more -

FREETEL創業者が新ブランドKAZUNAを立ち上げ、将来的にはスマホの投入も


FREETELブランドを展開していたPlus One Marketingの創業者である増田薫氏は新会社としてTAKUMI JAPANを設立したことが分かった。 TAKUMI JAPANはブランド名をKAZUNAとして事業を展開するという。 2018年12月5日に東京都内で発表会を開催し、KAZUNAブランドの最初の製品として多機能翻訳機のKAZUNA eTalk5を発表した。 KAZUNAブランドの公式ウェブサイトを公開しており、TAK ...- more -

5G対応のQualcomm Snapdragon 855 Mobile Platformを発表


米国のQualcommの全額出資子会社で米国のQualcomm Technologiesは携帯端末向けチップセット「Qualcomm Snapdragon 855 Mobile Platform」を発表した。 プレミアムセグメントのハイエンドの携帯端末向けに設計されたチップセットである。 プロセスルールは7nmプロセス技術を採用する。 第4世代のAIエンジンを搭載しており、前世代のQualcomm Snapdragon 845 Mobi ...- more -








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