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米国(アメリカ)のQualcommの完全子会社で同国のQualcomm Technologiesは携帯端末向けチップセット「Snapdragon 8 Gen 2 Mobile Platform」を発表した。 Snapdragon 8 Gen 2 Mobile Platformはスマートフォンをはじめとするプレミアムな携帯端末向けに開発したハイエンドのチップセットである。 製造プロセスは4nmプロセス技術を採用している。 CPUは64bi ...- more -
台湾のMediaTek (聯発科技)は携帯端末向けチップセット「MediaTek Dimensity 9200」を発表した。 スマートフォン向けに開発したフラッグシップのチップセットである。 製造プロセスは4nmプロセス技術を採用する。 CPUはオクタコアで、シングルコアのArm Cortex-X3、トリプルコアのArm Cortex-A715、クアッドコアのArm Cortex-A510で構成される。 動作周波数はArm Cortex ...- more -
総務省(Ministry of Internal Affairs and Communications：MIC)は技術基準適合証明や工事設計認証などを通過した機器の情報を更新した。 SHARP製のNR端末「SH-U01およびW-126」が2021年12月17日付けでオランダのTELEFICATIONを通じて電波法に基づく工事設計認証を取得していたことが分かった。 工事設計認証番号は201-210933である。 携帯通信網はNR (FR1 ...- more -
米国(アメリカ)のQualcommの完全子会社で同国のQualcomm Technologiesは携帯端末向けチップセット「Snapdragon 6 Gen 1 Mobile Platform」および「Snapdragon 4 Gen 1 Mobile Platform」を発表した。 いずれもミッドレンジのスマートフォンをはじめとした携帯端末向けに開発したチップセットである。 Snapdragon 6 Gen 1 Mobile Plat ...- more -
台湾のMediaTek (聯発科技)は携帯端末向けチップセット「MediaTek Dimensity 9000+」を発表した。 フラッグシップのスマートフォンを中心とした携帯端末向けに開発したMediaTekで最上位のチップセットである。 製造プロセスは4nmプロセス技術を採用している。 CPUはオクタコアで、構成はウルトラコアのArm Cortex-X2がシングルコア、スーパーコアのArm Cortex-A710がトリプルコア、高効率 ...- more -
NEC Platforms製のNR/LTE/W-CDMA端末「KMP8S3AB1-1A」が2022年7月20日付けで米国(アメリカ)の連邦通信委員会(Federal Communications Commission：以下、FCC)を通過した。 FCC IDは2AA5WKMP8S3ABである。 携帯通信網はLTE (FDD) B2/B4/B5/B12/B17/B26, LTE (TDD) B41, W-CDMA II/IV/Vで認証を受 ...- more -
中国のJLQ Technology (瓴盛科技)は携帯端末向けチップセット「JLQ JR510」を製品化したことが分かった。 JLQ JR510はスマートフォンをはじめとした携帯端末向けに開発したチップセットで、JLQ Technologyとしては初めて携帯端末向けチップセットを製品化したことになる。 通信モデムを統合しており、第4世代移動通信システム(4G)のLTE方式などに対応する。 JLQ Technologyは2018年5月16 ...- more -
台湾のMediaTek (聯發科技)は携帯端末向けチップセット「MediaTek Dimensity 1050」を発表した。 スマートフォンをはじめとする携帯端末向けに開発したチップセットである。 製造プロセスは6nmプロセス技術を採用する。 CPUは64bitに対応しており、クアッドコアのArm Cortex-A78とクアッドコアのArm Cortex-A55で構成するオクタコアとなる。 動作周波数はそれぞれ最大2.5GHzと最大2. ...- more -
