クアルコム、Snapdragon 7+ Gen 3 Mobile Platformを発表

米国(アメリカ)のQualcommの完全子会社で同国のQualcomm Technologiesはチップセット「Snapdragon 7+ Gen 3 Mobile Platform」を発表した。

スマートフォンをはじめとするミッドレンジの携帯端末向けチップセットである。

製造プロセスは4nmプロセス技術を採用している。

CPUは64bitのQualcomm Kryo CPUで、動作周波数は最大2.8GHzとなっている。

GPUはQualcomm Adreno GPUを備える。

カメラはシングルカメラで約2億画素、デュアルカメラで約6400万画素と約3600万画素、トリプルカメラで3基の約3600万画素までとなる。

Bluetoothおよび無線LANのシステムはQualcomm FastConnect 7800である。

Bluetooth 5.4や無線LAN IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax/beに対応しており、無線LANの周波数は2.4GHz帯、5Ghz帯、6GHz帯を利用できる。

通信モデムはSnapdragon X63 5G Modem-RF Systemを組み合わせる。

無線方式は第5世代移動通信システム(5G)のNR方式、第4世代移動通信システム(4G)のLTE方式、第3世代移動通信システム(3G)のW-CDMA方式とCDMA2000方式、第2世代移動通信システム(2G)のGSM方式とCDMA方式に対応している。

NR方式の周波数はサブ6GHz帯(Sub6)を中心とするFR1およびミリ波(mmWave)を中心とするFR2-1のNR Bandに対応しており、FR2-1では最大4搬送波を束ねた4コンポーネント・キャリア・キャリアアグリゲーション(4CC CA)を実装できる。

通信速度は下り最大4.2Gbps/上り最大3.5Gbpsとなる。

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