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米国(アメリカ)のQualcommの完全子会社で同国のQualcomm Technologiesは携帯端末向けチップセット「Snapdragon 8+ Gen 1 Mobile Platform」を発表した。 Snapdragon 8+ Gen 1 Mobile Platformはスマートフォンをはじめとする携帯端末向けに開発したハイエンドのチップセットである。 製造プロセスは4nmプロセス技術を採用する。 CPUは64bitに対応した ...- more -
米国(アメリカ)のQualcommの完全子会社で同国のQualcomm Technologiesは携帯端末向けチップセット「Snapdragon 7 Gen 1 Mobile Platform」を発表した。 携帯端末向けに開発したミッドレンジのチップセットである。 ミッドレンジからミッドハイのスマートフォンを中心に採用を想定しており、ハイエンド向けの需要が高い機能と技術を選択して提供するという。 製造プロセスは4nmプロセス技術を採用し ...- more -
中国のHuawei Technologies (華為技術)はLTE/W-CDMA/GSM端末「HUAWEI MatePad SE」を発表した。 OSにHarmonyOS 2を採用したミッドレンジのタブレットである。 チップセットはHiSilicon Kirin 710Aを搭載している。 CPUはオクタコアで、動作周波数は最大2.0GHzとなっている。 ディスプレイは約10.1インチWUXGA(1920*1200)IPS液晶を搭載しており ...- more -
台湾のMediaTek (聯発科技)は携帯端末向けチップセット「MediaTek Dimensity 1300」を発表した。 第5世代移動通信システム(5G)に対応したスマートフォンを中心とする携帯端末向けチップセットである。 製造プロセスは6nmプロセス技術を採用する。 CPUはオクタコアで64bitに対応しており、動作周波数はArm Cortex-A78が最大3GHz、Arm Cortex-A55が最大2GHzとなっている。 なお、 ...- more -
台湾のMediaTek (聯発科技)は携帯端末向けチップセット「MediaTek Dimensity 8000」および「MediaTek Dimensity 8100」を発表した。 いずれも第5世代移動通信システム(5G)に対応したスマートフォンをはじめとする携帯端末向けチップセットである。 製造プロセスは5nmプロセス技術を採用する。 64bitに対応したオクタコアのCPUを搭載し、クアッドコアのArm Cortex-A78とクアッド ...- more -
中国のHuawei Technologies (華為技術)はLTE/W-CDMA/GSM端末「HUAWEI MatePad (2022)」を発表した。 OSにHarmonyOS 2を採用したミッドレンジのタブレットである。 チップセットは64bitに対応したHUAWEI Kirin 710Aを搭載している。 CPUはオクタコアで、動作周波数は最大2.0GHzのクアッドコアと最大1.7GHzのクアッドコアで構成される。 ディスプレイはHU ...- more -
米国(アメリカ)のQualcommの完全子会社で同国のQualcomm Technologiesは通信モデム「Snapdragon X70 5G Modem-RF System」を発表した。 ハイエンドのスマートフォンなどの携帯端末向けに開発したハイスペックな通信モデムである。 通信方式は第5世代移動通信システム(5G)のNR方式、第4世代移動通信システム(4G)のLTE方式、第3世代移動通信システム(3G)のW-CDMA方式およびTD ...- more -
韓国のSamsung Electronics (サムスン電子)は携帯端末向けチップセット「Exynos 2200」を発表した。 スマートフォンをはじめとする携帯端末向けに開発したハイスペックなチップセットである。 CPUはオクタコアで、パフォーマンスを重視したシングルコアのArm Cortex-X2、最適化したパフォーマンスを実現するトリプルコアのArm Cortex-A710、省電力を重視したArm Cortex-A510で構成されて ...- more -
