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米Qualcomm Technologies、ミッドレンジ向けSnapdragon 7 Gen 3を発表


米国(アメリカ)のQualcommの完全子会社で同国のQualcomm Technologiesはチップセット「Snapdragon 7 Gen 3 Mobile Platform」を発表した。 ミッドレンジのスマートフォンを中心とする携帯端末向けチップセットである。 パフォーマンスと電力効率のバランスを考慮して設計しており、優れたパフォーマンスと電力効率を提供するという。 製造プロセスは4nmプロセス技術を採用している。 CPUは64 ...- more -

日本向けにHUAWEI WATCH 4 (ARC-AL00)を発表、eSIMに対応


中国のHuawei Technologies (華為技術)の日本法人であるHuawei Technologies Japan (華為技術日本)は中国のHuawei Device (華為終端)製のLTE/W-CDMA端末「HUAWEI WATCH 4 (ARC-AL00)」を日本で発表した。 携帯通信網に対応したスマートウォッチである。 OSにはHarmonyOSを採用している。 ディスプレイはカラー表示に対応した円形のAMOLEDで、サ ...- more -

ミリ波5G対応モバイルルータNETGEAR Nighthawk M6 Proが技適通過


総務省(Ministry of Internal Affairs and Communications:MIC)は技術基準適合証明などを受けた機器の情報を更新した。 米国(アメリカ)のNETGEAR製のNR/LTE/W-CDMA端末「MR6550」が2023年9月1日付けでDSP Researchを通じて電波法に基づく工事設計認証を取得したことが分かった。 工事設計認証番号は003-230191である。 携帯通信網はNR (FR1, F ...- more -

MediaTek、5Gスマホ向けDimensity 9200+を発表


台湾のMediaTek (聯発科技)は携帯端末向けチップセット「MediaTek Dimensity 9200+」を発表した。 第5世代移動通信システム(5G)に対応したフラッグシップのスマートフォン向けチップセットである。 製造プロセスは4nmプロセス技術を採用している。 CPUはオクタコアで、シングルコアのArm Cortex-X3、トリプルコアのArm Cortex-A715、クアッドコアのArm Cortex-A510で構成する ...- more -

クアルコムがSnapdragon 7+ Gen 2 Mobile Platformを発表


米国(アメリカ)のQualcommの完全子会社で同国のQualcomm Technologiesは携帯端末向けチップセット「Snapdragon 7+ Gen 2 Mobile Platform」を発表した。 スマートフォンをはじめとする携帯端末向けのミッドレンジのチップセットである。 製造プロセスは4nmプロセス技術を採用している。 CPUは64bitに対応したQualcomm Kryo CPUで、動作周波数は最大2.91GHzとなっ ...- more -

サムスン電子がExynos Modemに5G衛星通信を実装へ、5G NTN技術を確保


韓国のSamsung Electronics (サムスン電子)は同社が開発するExynos Modemシリーズの通信モデムに衛星通信技術を実装すると発表した。 Samsung Electronicsは既存の通信モデムであるExynos Modem 5300のリファレンスプラットフォームを使用して第5世代移動通信システム(5G)の衛星通信技術を開発および確保したという。 将来のExynos Modemシリーズの通信モデムに5Gの衛星通信技 ...- more -

MediaTekが5G衛星通信に対応したMT6825を公開、5G NTNに対応


台湾のMediaTek (聯発科技)はチップセット「MT6825」を公開した。 スマートフォンで標準の携帯通信技術に基づく双方向の衛星通信を実現するチップセットである。 低軌道衛星から構築する衛星経由の携帯通信網を含めた宇宙空間などから構築するネットワークを陸上で構築するTerrestrial Networkに対してNon-Terrestrial Networkと呼称する。 一般的に略称のNTNを使用するほか、日本語では非陸上ネットワー ...- more -

MediaTek、5Gスマホ向けチップセットDimensity 7200を発表


台湾のMediaTek (聯発科技)は携帯端末向けチップセット「Dimensity 7200」を発表した。 Dimensity 7000シリーズで展開する最初のチップセットである。 第5世代移動通信システム(5G)に対応したスマートフォンをはじめとする携帯端末で採用を想定している。 製造プロセスは4nmプロセス技術を採用する。 CPUはオクタコアで、構成はウルトラコアのArm Cortex-A715がデュアルコア、Arm Cortex- ...- more -








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