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米国(アメリカ)のQualcommの完全子会社で同国のQualcomm Technologiesは携帯端末向けチップセット「Snapdragon 8 Gen 1 Mobile Platform」を発表した。 ハイエンドのスマートフォンを中心としたプレミアムな携帯端末向けに開発したハイエンドのチップセットである。 新たな命名規則を適用した最初のチップセットでもあり、製造プロセスは4nmプロセス技術を採用する。 CPUは64bitに対応した ...- more -
台湾のMediaTek (聯発科技)はチップセット「MediaTek Dimensity 9000」を発表した。 スマートフォンをはじめとした携帯端末向けに開発したDimensityシリーズで最上位となるフラッグシップのチップセットである。 製造プロセスは4nmプロセス技術を採用している。 CPUはオクタコアで、シングルコアのウルトラコア、トリプルコアのスーパーコア、クアッドコアのエフィシェンシーコアで構成される。 動作周波数はウルトラ ...- more -
米国(アメリカ)のQualcommの完全子会社で同国のQualcomm Technologiesはスマートフォン向けのチップセットとして4製品を発表した。 Qualcomm Snapdragon 778G Plus 5G Mobile PlatformはCPUとして64bitに対応したオクタコアのQualcomm Kryo 670 CPUを搭載し、動作周波数は最大2.5GHzとなっている。 ディスプレイはリフレッシュレートが最大144H ...- more -
NEC Corporation (日本電気)の完全子会社であるNEC Platformsは台湾のMediaTek (聯発科技)と第5世代移動通信システム(5G)に対応したデータ通信機器の開発で協業すると発表した。 NEC Platformsは日本向けの5Gに対応したデータ通信機器の開発でMediaTekと協業することになる。 また、日本の企業としては初めてMediaTekが開発したチップセットであるMediaTek T750のライセンス ...- more -
台湾のMediaTek (聯発科技)は携帯端末向けチップセット「MediaTek Kompanio 900T」を発表した。 タブレットおよびノートパソコン向けに開発した第5世代移動通信システム(5G)に対応したチップセットである。 製造プロセスは6nmプロセス技術を採用している。 64bitに対応したオクタコアのCPUを搭載する。 CPUはパフォーマンスを重視したデュアルコアのArm Cortex-A78と電力効率を重視したヘキサコアの ...- more -
台湾のMediaTek (聯発科技)は携帯端末向けチップセット「MediaTek Dimensity 920」および「MediaTek Dimensity 810」を発表した。 スマートフォンをはじめとした携帯端末向けの第5世代移動通信システム(5G)に対応したチップセットで、いずれも製造プロセスは6nmプロセス技術を採用している。 MediaTek Dimensity 920は64bitに対応したオクタコアのCPUを搭載する。 CPU ...- more -
台湾のMediaTek (聯発科技)は携帯端末向けチップセット「MediaTek Kompanio 1300T」を発表した。 プレミアムセグメントのタブレット向けに開発したフラッグシップのチップセットである。 タブレット向けのチップセットであるため、タブレットおよびノートパソコン向けのシリーズ名を付与した製品として展開することになる。 製造プロセスは6nmプロセス技術を採用している。 CPUはオクタコアで、パフォーマンスを重視したArm ...- more -
中国のHuawei Technologies (華為技術)の日本法人であるHuawei Technologies Japan (華為技術日本)はタブレット「HUAWEI MatePad 11 (DBY-W09)」を発売した。 日本では2021年7月23日よりHUAWEI MatePad 11の販売を開始している。 複数の家電量販店およびオンライン販売サイトなどの各取扱店を通じて販売を行う。 市場想定価格は54,780円(税込)に設定され ...- more -
