クアルコムがSnapdragon 7+ Gen 2 Mobile Platformを発表

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米国(アメリカ)のQualcommの完全子会社で同国のQualcomm Technologiesは携帯端末向けチップセット「Snapdragon 7+ Gen 2 Mobile Platform」を発表した。

スマートフォンをはじめとする携帯端末向けのミッドレンジのチップセットである。

製造プロセスは4nmプロセス技術を採用している。

CPUは64bitに対応したQualcomm Kryo CPUで、動作周波数は最大2.91GHzとなっている。

GPUはQualcomm Adreno GPUを搭載する。

ディスプレイのリフレッシュレートおよび解像度は最大で120HzかつQHD+までとなっている。

カメラの画素数は約2億画素のシングルカメラ、約6400万画素と約3200万画素のデュアルカメラ、3基の約3200万画素のトリプルカメラまでとなる。

Bluetoothおよび無線LANのシステムはQualcomm FastConnect 6900で、Bluetooth 5.3および無線LAN IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax (2.4GHz/5GHz/6GHz)を利用できる。

通信モデムはSnapdragon X62 5G Modem-RF Systemを統合しており、通信方式はNR/LTE/W-CDMA/TD-SCDMA/CDMA2000/GSM方式に対応する。

第5世代移動通信システム(5G)のNR方式の無線アクセスネットワーク(RAN)構成はスタンドアローン(SA)構成とノンスタンドアローン(NSA)構成のデュアルモード5Gとなる。

周波数はサブ6GHz帯(Sub6)を中心とするFR1とミリ波(mmWave)を中心とするFR2で定義されたNR Bandを利用できる。

FR1では下りの4×4 MIMO、FR2では下りの2×2 MIMOやキャリアアグリゲーション(CA)を高度化した4コンポーネント・キャリア・キャリアアグリゲーション(4CC CA)に対応しており、5Gでは通信速度が下り最大4.4Gbpsに達する。

中国のRealMe Chongqing Mobile Telecommunications (RealMe重慶移動通信)および中国のXiaomi Communications (小米通訊技術)などがSnapdragon 7+ Gen 2 Mobile Platformを採用することが決定している。

Xiaomi Communicationsは少なくともRedmiのラインナップでSnapdragon 7+ Gen 2 Mobile Platformを搭載した携帯端末を展開する計画である。

Snapdragon 7+ Gen 2 Mobile Platformを搭載した最初の商用の携帯端末は2023年3月に携帯端末メーカーが製品化する。

Qualcomm