米Qualcomm Technologies、ミッドレンジ向けSnapdragon 7 Gen 3を発表

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米国(アメリカ)のQualcommの完全子会社で同国のQualcomm Technologiesはチップセット「Snapdragon 7 Gen 3 Mobile Platform」を発表した。

ミッドレンジのスマートフォンを中心とする携帯端末向けチップセットである。

パフォーマンスと電力効率のバランスを考慮して設計しており、優れたパフォーマンスと電力効率を提供するという。

製造プロセスは4nmプロセス技術を採用している。

CPUは64bitに対応したQualcomm Kryo CPUで、シングルコアのプライムコア、トリプルコアのパフォーマンスコア、クアッドコアのエフィシェンシーコアのオクタコアで構成する。

動作周波数はプライムコアが最大2.63GHz、パフォーマンスコアが最大2.4GHz、エフィシェンシーコアが最大1.8GHzとなっている。

GPUはQualcomm Adreno GPUを備える。

ディスプレイの解像度とリフレッシュレートはFHD+で168Hz、WQHD+で120Hz、4Kで60Hzまでとなる。

カメラは最大で約2億画素まで対応している。

Bluetoothおよび無線LANのシステムはQualcomm FastConnect 6700で、Bluetooth 5.3および無線LAN IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax (2.4GHz/5GHz/6GHz)を実装できる。

通信モデムはSnapdragon X63 5G Modem-RF Systemを備える。

通信方式はNR/LTE/W-CDMA/CDMA2000/GSM方式に対応しており、通信速度の理論値は下り最大5Gbpsとなる。

第5世代移動通信システム(5G)のNR方式はサブ6GHz帯(Sub6)の周波数を中心とするFR1とミリ波(mmWave)の周波数を中心とするFR2-1で定義されたNR Bandに対応しており、FR1では下りの4×4 MIMO、FR2-1では下りと上りの2×2 MIMOが有効である。

無線アクセスネットワーク(RAN)構成は単独で動作するスタンドアローン(SA)構成および第4世代移動通信システム(4G)のLTE方式と連携して動作するノンスタンドアローン(NSA)構成に対応する。

中国のHonor Device (栄耀終端)および中国のvivo Mobile Communication (維沃移動通信)がSnapdragon 7 Gen 3 Mobile Platformを搭載したスマートフォンを最初に製品化する予定である。