MediaTek、5Gスマホ向けチップセットDimensity 7200を発表

台湾のMediaTek (聯発科技)は携帯端末向けチップセット「Dimensity 7200」を発表した。

Dimensity 7000シリーズで展開する最初のチップセットである。

第5世代移動通信システム(5G)に対応したスマートフォンをはじめとする携帯端末で採用を想定している。

製造プロセスは4nmプロセス技術を採用する。

CPUはオクタコアで、構成はウルトラコアのArm Cortex-A715がデュアルコア、Arm Cortex-A510がヘキサコアとなる。

動作周波数は最大でArm Cortex-A715が2.8GHzとなっている。

GPUはArm Mali-G610 GPUを搭載している。

MediaTek HyperEngine 5.0を適用しており、高速な動作や電池の持続時間の向上などゲーム用途にも最適化した。

ディスプレイはリフレッシュレートが最大144Hzで、解像度はFHD+までとなる。

カメラの画素数は最大2億画素となっている。

Bluetooth 5.3および無線LAN IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax (2.4Ghz/5GHz/6GHz)に対応する。

通信モデムを統合しており、5Gの無線方式であるNR方式を実装している。

周波数はサブ6GHz帯(Sub6)を中心として定義したFR1のNR Bandに対応しており、キャリアアグリゲーション(CA)を利用できる。

NR方式の無線アクセスネットワーク(RAN)構成はスタンドアローン(SA)構成とノンスタンドアローン(NSA)構成に対応したデュアルモード5Gとなる。

SA構成ではNR方式で音声通話を行うVoNR (Voice over NR)やデュアルSIMでNR方式の同時待機に対応する。

通信速度は下り最大4.7Gbpsとなっている。

最初は2023年第1四半期にグローバルで発売する端末に搭載する予定である。

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