MediaTek、5Gスマホ向けDimensity 9200+を発表

台湾のMediaTek (聯発科技)は携帯端末向けチップセット「MediaTek Dimensity 9200+」を発表した。

第5世代移動通信システム(5G)に対応したフラッグシップのスマートフォン向けチップセットである。

製造プロセスは4nmプロセス技術を採用している。

CPUはオクタコアで、シングルコアのArm Cortex-X3、トリプルコアのArm Cortex-A715、クアッドコアのArm Cortex-A510で構成する。

動作周波数はそれぞれ最大3.35GHz、最大3.0GHz、最大2.0GHzとなる。

GPUはArm Immortalis-G715 GPUを搭載している。

CPUとGPUのパフォーマンスはMediaTek Dimensity 9200と比較して10%の向上を実現したという。

ディスプレイのリフレッシュレートと解像度は最大240HzでFHD+、最大144HzでWQHD、カメラの画素数は約3億2000万画素まで対応する。

Bluetooth 5.3および無線LAN IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax/beを利用できる。

携帯通信用の通信モデムを搭載している。

第5世代移動通信システム(5G)のNR方式にも対応しており、無線アクセスネットワーク(RAN)構成はスタンドアローン(SA)構成とノンスタンドアローン(NSA)構成に対応したデュアルモード5Gとなる。

SA構成ではVoNR (Voice over NR)もしくはEPSフォールバックで音声通話を実現できる。

周波数はサブ6GHz帯(Sub6)を中心とするFR1およびミリ波(mmWave)を中心とするFR2のNR Bandに対応する。

下りのキャリアアグリゲーション(CA)はFR1で4コンポーネント・キャリア・キャリアアグリゲーション(4CC CA)、FR2で8コンポーネント・キャリア・キャリアアグリゲーション(8CC CA)までとなる。

MediaTek Dimensity 9200+を搭載した最初の商用の携帯端末は2023年5月に携帯端末メーカーが発表する予定である。

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