クアルコム、Snapdragon 8s Gen 3 Mobile Platformを発表
- 2024年03月20日
- その他モバイル端末
米国(アメリカ)のQualcommの完全子会社で同国のQualcomm Technologiesは携帯端末向けチップセット「Snapdragon 8s Gen 3 Mobile Platform」を発表した。
準プレミアムなスマートフォンをはじめとする携帯端末向けチップセットである。
人工知能(AI)、写真、ゲームなど特別に選択したプレミアムな機能を多くのスマートフォンに提供するという。
事実上のSnapdragon 8 Gen 3 Mobile Platformの廉価版に相当する。
CPUはオクタコアのQualcomm Kryoを搭載しており、動作周波数は最大3GHzとなっている。
通信モデムはSnapdragon X70 5G Modem-RF Systemを採用している。
Bluetoothおよび無線LANのシステムはQualcomm FastConnect 7800となる。
Snapdragon 8s Gen 3 Mobile Platformを搭載した商用のスマートフォンは中国のHonor Device (栄耀終端)、中国のRealMe Chongqing Mobile Telecommunications (RealMe重慶移動通信)、中国のvivo Mobile Communication (維沃移動通信)、中国のXiaomi Communications (小米通訊技術)が2024年3月以降に順次製品化する。
なお、vivo Mobile CommunicationはvivoとiQOO、Xiaomi CommunicationsはXiaomiとRedmiのラインナップでSnapdragon 8s Gen 3 Mobile Platformを搭載したスマートフォンを発売する予定である。
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