リアパネルにコルクを使用したスマートフォンikimobile BLESS PLUSを発表

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ikimobileブランドを展開するポルトガルのUnivercosmos, Consultoria e ProjectosはFDD-LTE/W-CDMA/GSM端末「ikimobile BLESS PLUS」を発表した。

リアパネルにコルクを使用したスマートフォンである。

OSにはAndroid 7.0 Nougatを採用している。

チップセットは64bit対応のMediaTek Helio P20 (MT6757V/CD)で、CPUはオクタコアとなっている。

ディスプレイは約5.99インチFHD+(1080*2160)液晶を搭載する。

アスペクト比が18:9のディスプレイとなる。

カメラはリアに2個の約1300万画素CMOSイメージセンサからなるデュアルカメラ、フロントに約500万画素CMOSイメージセンサを備える。

通信方式はFDD-LTE 2600(B7)/2100(B1)/1800(B3)/800(B20) MHz, W-CDMA 2100(I)/900(VIII) MHz, GSM 1900/1800/900/850 MHzまたはFDD-LTE 2600(B7)/1900(B2)/ 1700(B4)/850(B5)/700(B17) MHz, W-CDMA 2100(I)/1900(II)/850(V) MHz, GSM 1900/1800/900/850 MHzに対応する。

LTE DL Category 6およびLTE-Advancedの主要技術であるキャリアアグリゲーション(CA)に対応し、通信速度は下り最大300Mbps/上り最大50Mbpsとなる。

Bluetooth 4.2や無線LAN IEEE 802.11 a/b/g/n (2.4GHz and 5.xGHz Dual-Band)にも対応している。

システムメモリの容量は6GBで、内蔵ストレージの容量は64GBである。

外部メモリを利用可能としており、microSDカードスロットを備える。

電池パックはリチウムポリマー電池を内蔵し、容量は3800mAhとなっている。

充電端子は表裏の区別が不要なUSB Type-Cとなる。

リアには指紋認証センサを搭載し、セキュリティ性能を高めている。

カラーバリエーションはCarbon、Gold、Silverの3色展開である。

価格は340ユーロ(約45,000円)に設定されている。

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