5Gに対応したOPPO Reno3のデザインを公開、MediaTek製チップを採用

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中国のGuangdong OPPO Mobile Telecommunications (OPPO広東移動通信)はスマートフォン「OPPO Reno3」のデザインを公開した。

OPPO Reno3の正式な発表に先立ち、公式ウェブサイトを通じてOPPO Reno3の情報の一部が明らかにされている。

OPPO Reno3のデザインが公開されているほか、本体の厚さは約7.96mmで、台湾のMediaTek (聯発科技)が開発した第5世代移動通信システム(5G)に対応したチップを搭載するという。

チップセットもしくはモデムチップの具体的な型番までは明らかにされていない。

OPPO Reno3の上位にはOPPO Reno3 Proが存在し、OPPO Reno3 Proはチップセットに米国のQualcommの完全子会社で同国のQualcomm Technologiesが開発したQualcomm Snapdragon 765G 5G Mobile Platformを搭載することが分かっている。

MediaTekは5Gに対応したチップセットとしてMediaTek Dimensity 1000を発表しているが、MediaTek Dimensity 1000はQualcomm Snapdragon 765G 5G Mobile Platformに統合された通信モデムより高性能な通信モデムを採用するため、OPPO Reno3 Proより下位のOPPO Reno3でMediaTek Dimensity 1000を採用することは考えにくいとの見方が強い。

MediaTekは5Gに対応したモデムチップとしてMediaTek Helio M70を発表しており、OPPO Reno3で採用する可能性がある。

MediaTek Helio M70は5Gの性能こそMediaTek Dimensity 1000より低いが、より低廉な価格を実現できると思われる。

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