ミッドレンジの5Gスマホ向けチップセットMediaTek Dimensity 720を発表

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台湾のMediaTek (聯発科技)は携帯端末向けチップセット「MediaTek Dimensity 720 (聯発科技 天璣 720)」を発表した。

スマートフォンをはじめとする携帯端末向けの第5世代移動通信システム(5G)に対応したチップセットである。

製造プロセスは7nmプロセス技術を採用している。

CPUは64bitに対応しており、オクタコアとなっている。

デュアルコアのArm Cortex-A76とヘキサコアのArm Cortex-A55で構成されており、動作周波数はいずれも最大2.0GHzとなる。

GPUはArm Mali-G57 MC3を搭載する。

ディスプレイはリフレッシュレートが最大90Hzで、解像度はFHD+(2520*1080)まで対応できる。

カメラの静止画撮影の解像度は最大で約6400万画素のシングルカメラもしくは約2000万画素と約1600万画素のデュアルカメラとなっている。

Bluetooth 5.1および無線LAN IEEE 802.11a/b/g/n/ac (2.4GHz/5GHz)も使える。

5GのNR方式にも対応したマルチモード通信モデムが統合されている。

NR方式はスタンドアローン(SA)構成およびノンスタンドアローン(NSA)構成の両方に対応したデュアルモード5Gで、2コンポーネント・キャリア・キャリアアグリゲーション(2CC CA)に対応できる。

通信速度は下り最大2.34Gbpsに達する。

周波数はFDDおよびTDDのサブ6GHz帯の周波数に対応しており、アジア、欧州、北米などグローバルで採用する周波数に対応が可能である。

また、NR方式で音声通話を実現するVoNR (Voice over NR)にも対応している。

主にミッドレンジのスマートフォンで採用されることを想定して開発しており、ミッドレンジのスマートフォンに5Gのプレミアムな機能を提供できるという。

MediaTek