Qualcomm Snapdragon 888 5G Mobile Platformの仕様を公開

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米国のQualcommの完全子会社で同国のQualcomm Technologiesは携帯端末向けチップセット「Qualcomm Snapdragon 888 5G Mobile Platform」の仕様を公開した。

スマートフォンをはじめとしたプレミアムセグメントの携帯端末向けのハイスペックなチップセットである。

プロセス技術は5nmプロセス技術を採用している。

CPUは64bitに対応したQualcomm Kryo 680 CPUを搭載する。

オクタコアで、動作周波数は最大2.84GHzとなっている。

GPUはQualcomm Adreno 660 GPU、DSPは第6世代のQualcomm AI Engineを適用したQualcomm Hexagon 780 Processorを備える。

ディスプレイのリフレッシュレートと解像度は最大60Hzで最大4K、最大144Hzで最大QHD+となる。

ISPはQualcomm Spectra 580 image signal processorを搭載しており、画素数はシングルカメラで最大2億画素である。

Bluetoothおよび無線LANのサブシステムはQualcomm FastConnect 6900を搭載している。

Bluetooth 5.2やWi-Fi IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax (2.4GHz/5GHz/6GHz)を利用できる。

通信モデムはQualcomm Snapdragon X60 5G Modem-RF Systemを搭載しており、通信方式はNR/LTE/W-CDMA/TD-SCDMA/CDMA2000/GSM方式に対応する。

第5世代移動通信システム(5G)のNR方式ではRAN構成はスタンドアローン(SA)構成およびノンスタンドアローン(NSA)構成、周波数はサブ6GHz帯のFR1ではFDDおよびTDD、ミリ波(mmWave)のFR2ではTDDに対応が可能である。

FR1では帯域幅が最大200MHz幅で4×4 MIMO、FR2では帯域幅が最大800MHz幅で2×2 MIMOを実装できる。

キャリアアグリゲーション(CA)に対応しており、CAはFR1とFR2の間、FR1ではFDDとTDDの間、FR2では最大で8搬送波を束ねた8コンポーネント・キャリア・キャリアアグリゲーション(8CC CA)にも対応している。

通信速度は下り最大7.5Gbps/上り最大3Gbpsに達する。

第4世代移動通信システム(4G)のLTE方式と動的に周波数を共有するダイナミックスペクトラムシェアリング(DSS)も利用できる。

Qualcomm Snapdragon 888 5G Mobile Platformを搭載した製品は2021年第1四半期に販売を開始する予定である。

Qualcomm