LG G3の内部説明会がリーク、詳細なスペックも明らかに

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LG Electronics製のスマートフォン「LG G3」の内部説明会で公開された資料がリークされた。

LG G3はLG Electronicsが次期フラッグシップとして開発しているスマートフォンで、資料からは詳細なスペックが判明している。

とはいえ、すでに判明している内容が殆どではあるが…

OSにはAndroid 4.4.2 KitKat Versionを採用する。

チップセットはQualcomm Snapdragon 801 (MSM8974AC)を搭載する。

CPUはクアッドコアで動作周波数が2.5GHzとなる。

ディスプレイは解像度が2Kクラスの約5.5インチWQHD(1440*2560)AH-IPS液晶を搭載する。

カメラはリアにOIS+対応の約1300万画素CMOSイメージセンサ、フロントに約210万画素CMOSイメージセンサを備える。

通信方式はLTE-Advanced/W-CDMA/GSM方式に対応している。

Bluetooth 4.0や無線LAN IEEE 802.11 a/b/g/n/ac (2.4GHz and 5.xGHz Dual-Band)やNFC Type A/Bにも対応する。

システムメモリの容量は3GB LPDDR3で、内蔵ストレージの容量は32GB eMMCである。

電池パックの容量は3000mAhとなっている。

筐体サイズ(長さ×幅×厚さ)は約146.3×74.6×8.9mmである。

リアには電源キーやカメラ用に2色のデュアルLEDフラッシュを備える。

2014年5月下旬に韓国を含めた複数の都市で発表会を開催する予定である。

韓国市場にはSK Telecom向けのLG-F400SとKT向けのLG-F400KとLG U+向けのLG-F400Lが用意されている。

価格は韓国では920000ウォン(約91000円)になるとの情報がある。

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・Phone Arena
http://www.phonearena.com/news/LG-G3-specs-and-features-officially-showcased-at-an-event-in-South-Korea_id56352#5-