金属フレームを採用するSamsung GALAXY Fの実機とされる画像がリーク
- 2014年07月04日
- Android関連
Samsung Electronics製のスマートフォン「Samsung GALAXY F」の実機とされる画像がリークされた。
ハイスペックなスマートフォンとして噂されている。
チップセットはQualcomm Snapdragon 805を搭載するという。
システムメモリの容量は3GBとなる。
サイドのフレームが金属素材となり、高級感を演出するとされている。
2014年第3四半期中に発表されると思われる。
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