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金属フレームを採用するSamsung GALAXY Fの実機とされる画像がリーク



Samsung Electronics製のスマートフォン「Samsung GALAXY F」の実機とされる画像がリークされた。

ハイスペックなスマートフォンとして噂されている。

チップセットはQualcomm Snapdragon 805を搭載するという。

システムメモリの容量は3GBとなる。

サイドのフレームが金属素材となり、高級感を演出するとされている。

2014年第3四半期中に発表されると思われる。

galaxyf
GSMArena

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