HUAWEIがK3V3を搭載したスマートフォンを夏に投入か

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Huawei TechnologiesはチップセットにHiSilicon Technologies K3V3を搭載したスマートフォンを夏に投入すると海外メディアが伝えている。
次期フラッグシップモデルになるとのことだ。
HiSilicon Technologies K3V3はARM Cortex-A15ベースのクアッドコアCPUを搭載する。
CPUの動作周波数は1.8GHzとなる模様である。
ディスプレイは約4.9インチFHD(1080*1920)液晶である。
カメラの画素数はリアが約1300万画素となる。
システムメモリの容量は2GBで、電池パックの容量は2600mAhとなっている。
筐体の厚さは約6.3mmと薄型のスマートフォンになる。
2013年4月に発表される予定で、2013年6月に発売される見通しと伝えられている。
・ZOL
http://news.zol.com.cn/362/3621486.html