HUAWEI Ascend P6の新たなプレス画像がリーク

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Huawei Technologies製のスマートフォン「HUAWEI Ascend P6」の新たなプレス画像がリークされた。
筐体は厚さが約6.18mmの超薄型スマートフォンである。
OSにはAndroid 4.2.2 JellyBean Versionを採用している。
チップセットはHiSilicon Technologies K3V2 (Hi3620)を搭載する。
CPUはクアッドコアで動作周波数が1.5GHzとなっている。
ベースバンドチップはInfineon Technologies XMM6260である。
通信方式はW-CDMA/GSM方式、TD-SCDMA/GSM方式、CDMA2000/GSM方式の3種類が用意されている。
電池パックの容量は2000mAhとなっている。
カラーバリエーションはPinkとBlackとWhiteの3色が用意されている。

・Twitter
https://twitter.com/evleaks/status/337904216825806849