中国向けにHUAWEI G7 Plusを発表、HUAWEI G8と同一筐体に
- 2015年09月05日
- Android関連
中国のHuawei Technologies(華為技術)は(FDD-LTE)/TD-LTE/(W-CDMA)/TD-SCDMA/GSM端末「HUAWEI G7 Plus」を発表した。
グローバル向けに発表されているHUAWEI G8や中国市場向けのHUAWEI Maimang 4と同一の筐体で、スペックの一部が削られている。
HUAWEI G7 Plusとしては移動/聯通双4G版と移動4G版の2種類が中国市場に投入される予定である。
OSにはAndroid 5.1.1 Lollipop Versionを採用する。
独自ユーザインターフェースとしてEMUI 3.1を導入している。
チップセットは64bit対応のQualcomm Snapdragon 616 (MSM8939)を搭載する。
CPUはクアッドコアの1.5GHzとクアッドコアの1.2GHzで計オクタコアとなる。
ディスプレイは約5.5インチFHD(1080*1920)液晶を搭載している。
カメラはリアに約1300万画素CMOSイメージセンサ、フロントに約500万画素CMOSイメージセンサを備える。
通信方式は移動/聯通双4G版がFDD-LTE/TD-LTE/W-CDMA/TD-SCDMA/GSM方式に対応し、移動4G版がTD-LTE/TD-SCDMA/GSM方式に対応している。
LTE UE Category 4に対応しており、通信速度は下り最大150Mbps/上り最大50Mbpsとなる。
SIMカードはデュアルSIMで、2個のNano SIM (4FF)サイズのSIMカードスロットを備えるが、片方はmicroSDカードスロットを兼ねる。
Bluetooth 4.0や無線LAN IEEE 802.11 b/g/n (2.4GHz)にも対応する。
システムメモリの容量は2GBで、内蔵ストレージの容量は16GBである。
電池パックの容量は3000mAhとなっている。
指紋認証センサを搭載しており、セキュリティ性能を高めている。
カラーバリエーションは香檳銀の1色展開である。
スポンサーリンク
コメントを残す
コメントを投稿するにはログインしてください。