HUAWEI Honor 3の製品説明資料がリーク

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Huawei Technologies製のスマートフォン「HUAWEI Honor 3 (HN3-U01)」の製品説明資料がリークされた。
通信方式やローカル機能等を除くと、NTT docomo向けのHUAWEI Ascend D2 (HW-03E)と同等のスペックとなる。
OSにAndroid 4.2.2 Jelly Bean Versionを採用したスマートフォンである。
独自UIとしてEmotion UI 1.6を導入している。
チップセットはHisilicon Technologies K3V2を搭載している。
CPUはクアッドコアで動作周波数が1.5GHzとなっている。
ディスプレイは約4.7インチHD(720*1280)液晶である。
カメラはリアに約1300万画素積層型CMOSイメージセンサ、フロントに約130万画素CMOSイメージセンサを備える。
通信方式はW-CDMA/GSM方式に対応している。
システムメモリの容量は2GBで、内蔵ストレージの容量は8GBである。
IP57に準拠した防水性能や防塵性能を有している。
電池パックの容量は2230mAhとなっている。
2013年8月28日に中国の北京で開催されるプレスイベントで発表される予定である。

・Weibo
http://weibo.com/p/1005051798275315