フロントにデュアルカメラを搭載したvivo X9とvivo X9Plusのスペックがリーク

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中国のBBK Communication Technology (歩歩高通信科技)傘下でvivo Mobile Communication (維沃移動通信)が開発中のスマートフォン「vivo X9」および「vivo X9Plus」のスペックがリークされた。

vivo X9はチップセットにQualcomm Snapdragonを搭載し、CPUはオクタコアとなっている。

ディスプレイは約5.5インチで解像度はFHD(1080*1920)である。

カメラはリアが約1600万画素、フロントが約2000万画素と約800万画素のデュアルカメラとなる。

通信方式はFDD-LTE 2100(B1)/1900(B2)/1800(B3)/ 1700(B4)/900(B8)/850(B5) MHz, TD-LTE 2600(B38)/2500(B41)/ 2300(B40)/1900(B39) MHz, W-CDMA 2100(I)/1900(II)/900(VIII)/850(V) MHz, TD-SCDMA 2000(B34)/1900(B39) MHz, CDMA2000 1900(BC1)/800(BC0) MHz, GSM 1900/1800/900/850 MHzに対応する。

LTE-Advancedの主要技術であるキャリアアグリゲーション(CA)にも対応し、CAの組み合わせはCA_1A-3A、CA_1C、CA_3C、CA_38C、CA_39C、CA_40C、CA_41Cである。

システムメモリの容量は4GBで、内蔵ストレージの容量は64GBとなる。

電池パックは内蔵式で、容量は3050mAhとなっている。

フロントには指紋認証センサを搭載しており、セキュリティ性能を高めている。

vivo X9Plusはチップセットに64bit対応のQualcomm Snapdragon 653 (MSM8976Pro)を搭載し、CPUはオクタコアとなっている。

ディスプレイは約5.88インチで解像度はFHD(1080*1920)である。

カメラはリアが約1600万画素、フロントが約2000万画素と約800万画素のデュアルカメラとなる。

通信方式はFDD-LTE 2100(B1)/1800(B3)/ 1700(B4)/900(B8)/850(B5) MHz, TD-LTE 2600(B38)/2500(B41)/ 2300(B40)/1900(B39) MHz, W-CDMA 2100(I)/1900(II)/900(VIII)/850(V) MHz, TD-SCDMA 2000(B34)/1900(B39) MHz, CDMA2000 800(BC0) MHz, GSM 1900/1800/900/850 MHzに対応する。

LTE-Advancedの主要技術であるキャリアアグリゲーション(CA)にも対応し、CAの組み合わせはCA_1A-3A、CA_1C、CA_3C、CA_38C、CA_39C、CA_40C、CA_41Cである。

システムメモリの容量は6GBで、内蔵ストレージの容量は64GBとなる。

電池パックは内蔵式で、容量は4000mAhとなっている。

フロントには指紋認証センサを搭載しており、セキュリティ性能を高めている。

vivo Mobile Communicationは2016年11月16日にvivo X9とvivo X9Plusを発表する予定である。

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