HUAWEI Ascend P7のプレス画像と実機画像がリーク
- 2014年02月23日
- Android関連
Huawei Technologies製のスマートフォン「HUAWEI Ascend P7」のプレス画像と実機画像がリークされた。
OSにAndroidを採用したスマートフォンで、チップセットはHisilicon製となる。
CPUはクアッドコアで動作周波数が1.6GHzである。
ディスプレイは約5.0インチFHD(1080*1920)液晶を搭載する。
カメラはリアに約1300万画素積層型CMOSイメージセンサ、フロントに約500万画素CMOSイメージセンサを備える。
システムメモリの容量は2GBで、電池パックの容量は2460mAhとなる。
筺体は厚さが約6.3mmと薄型に仕上げられている。
カラーバリエーションはPink, Gold, White, Blackの4色が用意される見通しである。
・Weibo
http://weibo.com/1772562571/AxrJScBcg?mod=weibotime
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