日本向けにDSDVに対応したHUAWEI Mate 10 Proを発表
- 2017年11月28日
- Android関連
中国のHuawei Technologies (華為技術)の日本法人であるHuawei Technologies Japan (華為技術日本)はFDD-LTE/TD-LTE/W-CDMA/TD-SCDMA/GSM端末「HUAWEI Mate 10 Pro (HUAWEI BLA-L29)」を日本向けに発表した。
HUAWEI Mateシリーズのハイスペックなスマートフォンである。
OSにはAndroid 8.0 Oreo Versionを採用する。
独自ユーザインターフェースとしてEMUI 8.0を導入している。
チップセットは64bit対応のHUAWEI Kirin 970である。
CPUはクアッドコアの2.36GHzとクアッドコアの1.8GHzで計オクタコアとなっている。
なお、HUAWEI Kirin 970はAI対応のチップセットとしており、Neural Network Processing Unit (NPU)と呼ばれるAI処理専用のユニットが統合されている。
ディスプレイはHUAWEI FullView Displayと呼ばれる約6.0インチFHD+(1080*2160)有機ELを搭載する。
画素密度は402ppiに達し、アスペクト比は18:9の縦長ディスプレイとなっている。
カメラはリアに光学手ブレ補正に対応した約1200万画素裏面照射型CMOSイメージセンサと約2000万画素裏面照射型CMOSイメージセンサからなるデュアルカメラ、フロントに約800万画素CMOSイメージセンサを備える。
リアのデュアルカメラは約1200万画素裏面照射型CMOSイメージセンサがカラーセンサ、約2000万画素裏面照射型CMOSイメージセンサがモノクロセンサとなる。
Huawei TechnologiesはドイツのLeica Cameraと長期技術提携を締結しており、カメラにはLeica Cameraの技術が導入されている。
通信方式はFDD-LTE 2600(B7)/2100(B1)/1900(B2)/ 1800(B3)/1700(B4/B9)/ 1500(B32)/900(B8)/850(B5)/ 800(B19/B20/B26)/700(B12/B17/B28) MHz, TD-LTE 2600(B38)/2500(B41)/ 2300(B40)/2000(B34)/1900(B39) MHz, W-CDMA 2100(I)/1900(II)/1700(IV)/ 900(VIII)/850(V)/800(VI/XIX) MHz, TD-SCDMA 2000(B34)/1900(B39) MHz, GSM 1900/1800/900/850 MHzに対応する。
日本国内では下りのキャリアアグリゲーション(CA)を高度化した3コンポーネント・キャリア・キャリアアグリゲーション(3CC CA)および256QAMに対応し、通信速度は下り最大500Mbps/上り最大50Mbpsで利用できる。
LTEネットワーク上で音声通話を実現するVoLTE (Voice over LTE)を利用可能で、日本国内ではSoftBankのVoLTEに対応すると案内している。
SIMカードはデュアルSIMで、サイズはNano SIM (4FF)サイズである。
デュアルSIMデュアルVoLTE (双卡双VoLTE/DSDV)に対応するため、優先のSIMカードでFDD-LTE/TD-LTE方式を利用時に、第二のSIMカードはFDD-LTE/TD-LTE方式で同時待機が可能となる。
Bluetooth 4.2や無線LAN IEEE 802.11 a/b/g/n/ac (2.4GHz and 5.xGHz Dual-Band)やNFC Type A/Bにも対応する。
システムメモリの容量は6GBで、内蔵ストレージの容量は128GBである。
IP67に準拠した防水性能や防塵性能を備える。
電池パックは内蔵式で、容量は4000mAhとなっている。
充電端子は表裏の区別が不要なUSB Type-Cを採用する。
リアには指紋認証センサを搭載しており、セキュリティ性能を高めている。
カラーバリエーションはミッドナイトブルーとチタニウムグレーを用意する。
日本では2017年12月1日に発売する予定で、価格は89,800円(税別)に設定されている。
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