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新型iPhoneの製造はFoxconnとPegatronが担当、著名アナリストのスペック予測も


米国のAppleが開発を進めているiPhoneシリーズの次期スマートフォンのスペックについて、著名なアナリストの予測が公開された。

iPhoneシリーズの次期スマートフォンとしては、コードネームがD32、D33、N84の3機種を用意している。

いずれもApple iPhone Xと似た外観で、チップセットはApple A12を搭載しており、生体認証は顔認証のFace IDを利用できる。

ただ、いずれもApple Pencilには対応しないという。

D32はディスプレイが約5.8インチの有機ELで、解像度は1125*2436である。

リアのカメラは光学式手ブレ補正に対応した約1200万画素センサでデュアルカメラとなる。

モバイルネットワークは4×4 MIMOに対応する。

SIMカードはシングルSIMのみで、サイズはNano SIM (4FF)サイズとなっている。

システムメモリの容量は4GBで、内蔵ストレージの容量は64GB、256GB、512GBが用意される。

電池パックの容量は2700~2800mAhとなる見込み。

本体はサイドフレームがステンレス鋼で、リアパネルはガラスを採用する。

カラーバリエーションは3色展開となっている。

最低価格は800~899米ドル(約89,000~100,000円)からと推測されている。

D33はディスプレイが約6.5インチの有機ELで、解像度は1242*2688である。

リアのカメラは光学式手ブレ補正に対応した約1200万画素センサでデュアルカメラとなる。

モバイルネットワークは4×4 MIMOに対応する。

SIMカードはシングルSIMとデュアルSIMを用意し、サイズはNano SIM (4FF)サイズとなっている。

システムメモリの容量は4GBで、内蔵ストレージの容量は64GB、256GB、512GBが用意される。

電池パックの容量は3300~2400mAhとなる見込み。

本体はサイドフレームがステンレス鋼で、リアパネルはガラスを採用する。

カラーバリエーションは3色展開となっている。

最低価格は900~999米ドル(約100,000~111,000円)からと推測されている。

N84はディスプレイが約6.1インチの液晶で、解像度は828*1792である。

リアのカメラは光学式手ブレ補正に対応した約1200万画素センサでシングルカメラとなる。

モバイルネットワークは2×2 MIMOに対応する。

SIMカードはシングルSIMとデュアルSIMを用意し、サイズはNano SIM (4FF)サイズとなっている。

システムメモリの容量は3GBで、内蔵ストレージの容量は64GBと256GBが用意される。

電池パックの容量は2600~2700mAhとなる見込み。

本体はサイドフレームにアルミニウムを採用する。

カラーバリエーションは5色展開となっている。

最低価格は600~699米ドル(約67,000~78,000円)からと推測されている。

製造はD32とD33が台湾のFoxconn Technology Group (鴻海科技集団)のみで、N84がFoxconn Technology Groupおよび台湾のPegatron (和碩聯合科技)の2社が担当するという。

Foxconn Technology GroupとPegatronはいずれも中国の子会社を通じて製造することになり、Foxconn Technology Grouipは2018年7月下旬にD32とD33の製造を開始し、2018年8月にN84の製造を開始した模様である。

また、2018年9月12日に発表、2018年9月14日より予約注文を開始、2018年9月21日より順次販売する予定であるが、N84は出荷が少し遅れる見込みと伝えられている。

Bloomberg
MacRumors

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