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Sony Xperia Odinの新情報がリーク



Sony Mobile Communications製のスマートフォン「Sony Xperia Odin」の新情報がリークされた。
防水や防塵に非対応であること以外はYugaと近いスペックとして知られていたが、今回はそれ以外の相違点も判明している。
筐体サイズはYugaよりも厚くて重くなるとのことだ。
リアのデザインはXperia Eと似たテクスチャが施されている。
SIMカードスロットとmicroSDカードスロットはリアのキャップ内に配置されており、SIMカードも電源を切らずに差し替えることが可能と伝えられている。
フロントには右上に照度センサを搭載しており、右下にインカメラを備える。
プロトタイプに基づいた情報であり、最終仕様ではないところを注意しておきたい。
Xperiaシリーズの上位モデルとはなるものの、Yugaよりは価格を抑えて登場することになる見通しである。
・SECafe
http://secafe.vn/threads/90969/

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