SoftBank向けのHUAWEI製スマートフォン007HWが技適通過!!

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総務省の技術基準適合証明又は工事設計認証を2011年4月に通過した端末が公示された。
SoftBank向けのHuawei Technologies製W-CDMA端末「007HW」が2011/04/27付けでDSPRを通過していることが判明した。
007HWは下記の無線種別で通過している。
第2条第11号の3に規定する特定無線設備
第2条第11号の7に規定する特定無線設備
第2条第19号に規定する特定無線設備
モバイルネットワークはW-CDMA 2100/1500 MHzで通過している。
W-CDMA 1500 MHzにも対応しているので、DC-HSDPAに対応している可能性もなくはない。
Bluetooth及び無線LANにも対応していることが分かる。
007HWは未発表端末である。
スマートフォンになるとの情報を聞いている。
007HWの仕様に関する情報も入手している。
OSにはAndroid 2.3.3 Gingerbread Versionを採用している。
チップセットの型番は不明であるが、CPUの動作周波数は1GHzになる。
ディスプレイは約3.7インチWVGA(480*800)液晶である。
カメラはリアに約500万画素CMOSイメージセンサを備える。
720pHD(1280*800)動画の撮影にも対応している。
カメラ用のLEDフラッシュも備えているとのことだ。
フロントカメラも搭載するようである。
筐体は厚さが約9.9mmと薄型の端末である。
アルミユニボディを採用しているとのことだ。
007HWは現段階で海外でも未発表の端末がベースとなるようである。
Huawei TechnologiesはCommunicAsia2011で複数の端末を発表するようなので、007HWのベースモデルとなる端末も発表されるかもしれない。
SoftBankからの発表も楽しみにしておきたいところである。


・総務省電波利用ホームページ
http://www.tele.soumu.go.jp/index.htm