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DROID BIONIC by MOTOROLA (XT875)の詳細スペックがリーク



Verizon Wireless向けのMotorola Mobility製スマートフォン「DROID BIONIC by MOTOROLA (XT875)」の詳細スペックがリークされた。
DROID BIONIC by MOTOROLA XT875の主なスペックは下記の通り。
型番:XT875
コードネーム:Targa
形状:ストレート
連続待受時間(最大):約199時間
連続通話時間(最大):約648分
サイズ(長さ×幅×厚さ):約127.0×66.0×10.16(mm)
質量:約158.8(g)
OS:Google Android 2.3.4 Gingerbread Version
チップセット:Texas Instruments OMAP4430
CPU:ARM Cortex-A9 MPCore SMP (デュアルコア)
CPU動作周波数:1GHz
GPU:Imagination Technologies PowerVR SGX 540
4G通信方式:LTE 700(XIII) MHz
3G通信方式:CDMA2000 1900(BC1)/800(BC0) MHz
2G通信方式:非対応
4Gパケット通信:LTE Cat.3
3Gパケット通信:EV-DO Rev.A
2Gパケット通信:非対応
メインディスプレイ方式:TFT液晶
メインディスプレイサイズ:約4.3インチ
メインディスプレイ解像度:qHD(540*960)
メインディスプレイ最大同時発色数:16777216色
タッチパネル:静電容量式(マルチタッチ対応)
3D表示:非対応
サブディスプレイ:非搭載
メインカメラ画素数:約800万画素
メインカメラ撮像素子:CMOS
メインカメラ機能:AF
動画撮影:フルHD(1920*1080)
3D撮影:非対応
フォトライト:LEDフラッシュ(シングル)
サブカメラ画素数:約30万画素
サブカメラ撮像素子:CMOS
防水:非対応
防塵:非対応
耐衝撃:非対応
外部出力:HDMI
Flash:対応
GPS:A-GPS
NFC:非対応
USB通信:2.0 HS
Bluetooth通信:2.1+EDR
対応プロファイル:A2DP,AVRCP,GAVDP,HFP,HID,HSP,MAP,OPP,PAN,PBAP,DUN,AVDTP,AVCTP
無線LAN通信:IEEE 802.11 b/g/n (2.4GHz)
テザリング機能:対応
最大同時接続台数:8台
RAM:1GB LPDDR2
ROM:16GB
外部メモリ:microSD最大2GB/microSDHC最大32GB (microSDHC16GB同梱)
電池パック:HW4X(リチウムイオン電池)
電池パック容量:1735mAh
投入キャリア:Verizon Wireless
製造メーカー:Motorola Mobility
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・Droid Life
http://www.droid-life.com/2011/08/31/additional-confirmation-that-the-droid-bionic-will-be-here-september-8/
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“DROID BIONIC by MOTOROLA (XT875)の詳細スペックがリーク” への2件のフィードバック

  1. SECRET: 0
    PASS:
    投入されるMOTOROLA CDMA MOI11 (ISW11M/MB855)と同じくらい魅力的な端末だなぁ~
    auにはこないのだろか?

  2. ぱおぱお より:

    SECRET: 0
    PASS:
    >オジチャンタイムズさん
    LTE/CDMA2000なのでKDDI向けへ投入するのは難しいかと思います。

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